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P83C750EBPN

产品描述IC 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AF, SOT-222-1, DIP-24, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小138KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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P83C750EBPN概述

IC 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AF, SOT-222-1, DIP-24, Microcontroller

P83C750EBPN规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
具有ADCNO
其他特性BOOLEAN PROCESSOR
地址总线宽度11
位大小8
边界扫描NO
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDIP-T24
长度31.7 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量2
I/O 线路数量19
串行 I/O 数
端子数量24
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
RAM(字数)64
ROM(单词)1000
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.7 mm
速度16 MHz
最大压摆率22 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
83C750/87C750
80C51 8-bit microcontroller family
1K/64 OTP ROM, low pin count
Product specification
Supersedes data of 1998 Jan 19
IC20 Data Handbook
1998 May 01
Philips
Semiconductors
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