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2024年5月20日——全球独立半导体IP核提供商和技术专家T2MIP宣布其合作伙伴经过生产验证的JESD204BPHY和控制器IP核现已上市。这些IP核已在多个芯片组中投入生产，具有强大而高速的接口。JESD204B发送器是一种高速串行接口，旨在为数据转换器（ADC和DAC）和微控制器单元（MCU）之间的数据传输提供一种简化、高效且可扩展的方法。将...[详细]
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Android手机相关芯片组的需求已自3月底开始复苏，动能主要来自库存回补的需求与新机种的推出。凯基投顾表示，由于中低阶Android手机将分别贡献联发科与颀邦营收比重约40～50％与25～30％，两者将因此受惠。另外，尽管苹果iPhoneX需求不佳，但凯基投顾认为目前应转而关注下半年新款iPhone，预期其中的TFT－LCD机种因价格上的优势将有机会达到新款iPhone出货占比的50...[详细]
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(新加坡–2012年9月10日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司将参加2012北美工业自动化(IANA)全球自动化及制造峰会(IndustrialAutomationNorthAmerica(IANA)GlobalAutomation&ManufacturingSummit)。该峰会将于9月10-15日在芝加哥迈考密展览中心(McCormickPlace)举...[详细]
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昨日上午,“新动能、新临空”济南高新区临空片区项目集中签约仪式举行。本次签约项目36个，合计总投资500.4亿元，达产后年销售额约1324.6亿元，年税收约72.6亿元，年进出口约103.95亿元。其中7个外资项目利用外资将超过2亿美元。 本次签约项目涉及跨境电商、保税加工制造、高端装备制造、航天航空维修、电商物流、供应链管理、投资基金、基础设施配套等产业，新动能十足。项目包括太古飞...[详细]
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据华尔街日报报道，总部位于圣地亚哥的科技巨头高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。该公司将其手机芯片的销售预测从之前的中个位数跌幅下调至较低的两位数百分比跌幅，加入其他面向消费者的业务，这些业务在大流行推动的繁荣之后面临需求的急剧转变。报道指出，高通CFO在与华尔街日报交流时表示，公司正在努力降低运营成本，并在新领域加倍投入，包括其汽车业务。...[详细]
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美国AgiLight公司日前发表了一种新的技术，可将LED整合到薄膜中，包括信用卡、镜子或玻璃都可嵌入AgiLight的LED组件，搭配缩小的半导体芯片技术，可在LED组件组成的小型LED屏幕上秀出跑马灯信息，这对于实时新闻标题、股价信息、交易行情等等都很实用，而对于信用卡来说，这项技术能够让信用卡的LED屏幕显示动态的安全号码，降低信用卡盗刷与诈骗的机率。根据AgiLight的...[详细]
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1月17日晚间，苹果公司在其官方网站上发布了包括新款14/16英寸MacBookPro、Macmini以及两款新一代SoC芯片——M2Pro和M2Max。根据苹果的官方数据显示，M2Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一内存带宽，性能相比M1Pro提高最多2...[详细]
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电子网消息，联手打造首款支持蓝牙Mesh的SmartMesh方案 建立以天猫精灵为中心的智能家居生态。2018年1月10日，北京—今天，联发科技与阿里巴巴人工智能实验室（AIlabs）在2018国际消费电子展（CES）上签署战略合作协议，针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网（IoT）发展。在为天猫精灵定制适用于智能音箱的专属高...[详细]
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日前振华科技公告，公司拟非公开发行不超过9386.84万股，募集不超过17.09亿元资金，用于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目、接触器和固体继电器生产线扩产项目。公告显示，圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目将由公司控股子公司振华新能源实施完成，计划总投资额为45884万元，建...[详细]
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由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。 其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制造商加工，后者将其做成相关的芯片。 在今年八月份，台湾环球晶圆小吃大，宣布将SunEdison半导体收归囊中。虽然这单交易还在等待各地政府的审批。如果这...[详细]
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崇越科技(5434)第一季合并综合损益出炉，营业收入净额达55.71亿元，营业毛利为7.00亿元，营业净利为2.86亿元，第一季基本每股盈余为1.53元。崇越受惠于高阶光阻液、光罩保护膜及LED相关材料持续拉货，第一季合并营收仍维持近56亿元的高水平。随时节步入半导体传统旺季，以及中国大陆环保规定日趋严格，积极投入废水处理及防污建置，环保工程及厂务工程需求持续升温。去年崇越于环保工程营收...[详细]
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市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正；他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。Castellano预测，终端电子产品销售将出现下滑，首当而冲的就是DRAM领域；该市场在今年第二季还曾出现过135%的销售成长；此外他也...[详细]
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凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间12月20日报道，英特尔公司CEO科再奇(BrianKrzanich)在周二发给员工的备忘录中称，未来公司将更多地冒险，变革将成为“新常态”。科再奇在备忘录中承认，公司最大部门客户计算业务确实有“创新”，但是最大机遇来自公司的增长领域，例如联网设备、人工智能(AI)和自动驾驶。“一丝不差地预测未来是几乎不可能的事情，但是对于未来，有一样事情我可以...[详细]
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根据ICInsights近期发布的McCleanReport年中更新版显示，闪存市场将发生变化，在未来几年将从买方市场转向卖方市场。 闪存出货量和位需求量预计将增长，但闪存产能的投资这两年正在减小。ICInsights预计2009年闪存资本支出将下滑至前一年的25%，约30亿美元。这将为2012年前的平均销售价格带来上行压力。 2009年闪存销售量仍将增长，尽管经济...[详细]
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IC设计产业自2008年第4季进入景气冬眠期、甚至是冰河期后，多数IC设计业者纷採取现金为王策略，静待客户消化库存动作告一段落，再决定如何反击，迈入2009年后，包括手机、笔记型电脑(NB)等产品市场，均开始出现急单回补效应，这对于IC设计业是一大契机，不过，在寒冬中等待许久的IC设计业者却为抢单，近期展开提前杀价动作，这恐将使得IC设计业第1季晶片平均价格(ASP)跌幅扩大。台...[详细]
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