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R5F111PFAFB

产品描述MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共149页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 全文预览 文档解析

R5F111PFAFB概述

MICROCONTROLLER

R5F111PFAFB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明LFQFP,
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率20 MHz
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
长度14 mm
I/O 线路数量81
端子数量100
PWM 通道YES
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM(单词)98304
速度24 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.4 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于RL78/L1C微控制器的数据手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:

  1. 微控制器特性:文档详细介绍了RL78/L1C微控制器的主要特性,包括超低功耗技术、操作电压范围、时钟系统、内存容量、CPU性能等。

  2. 内存配置:提供了不同版本的微控制器的闪存、数据闪存和RAM的容量信息。

  3. 电源管理:描述了微控制器的电源管理功能,包括不同的电源模式和相应的功耗。

  4. 时钟系统:包括内部高速振荡器、外部时钟输入、PLL(锁相环)等时钟源及其特性。

  5. I/O端口:提供了I/O端口的详细配置,包括通用输入/输出端口、模拟输入端口等。

  6. LCD控制器/驱动:介绍了微控制器内置的LCD控制器和驱动器的功能和特性。

  7. 通信接口:包括USB 2.0控制器、多种串行通信接口(如UART、I2C、CSI等)。

  8. 定时器和计数器:详细描述了微控制器的定时器/计数器单元,包括16位定时器TAU和KB2、实时时钟(RTC)等。

  9. 模拟功能:包括ADC(模数转换器)、DAC(数模转换器)、比较器、内部参考电压和温度传感器。

  10. 安全特性:如闪存的CRC计算、RAM奇偶校验、非法内存访问检测等。

  11. 通用I/O:描述了通用I/O的功能,包括高电流驱动能力、开漏输出和内部上拉电阻。

  12. 环境温度范围:提供了微控制器的工作环境温度范围。

  13. 封装类型和引脚数量:列出了不同封装类型和对应的引脚数量。

  14. 订购信息:提供了微控制器的订购信息,包括不同的封装选项和应用领域。

  15. 电气规格:详细列出了微控制器的电气特性,包括绝对最大额定值、振荡器特性、电源电流特性、AC特性、模拟特性等。

  16. 应用指南:提供了关于微控制器应用的指南和注意事项。

  17. 封装绘图:提供了微控制器封装的详细图纸。

文档预览

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Datasheet
RL78/L1C
RENESAS MCU
R01DS0192EJ0100
Rev. 1.00
Nov 18, 2013
Integrated LCD controller/driver, 12-bit resolution A/D Converter, USB 2.0 controller (function), True Low Power Platform (as low as 112.5
A/MHz,
and 0.68
A
for RTC + LVD), 1.6 V to 3.6 V operation, 64 to 256 Kbyte Flash, 33 DMIPS at 24 MHz, for All LCD Based Applications
1. OUTLINE
1.1
Features
Data Transfer Controller (DTC)
• 33 sources & 24 different settings
• Transfer data: 8 bits/16 bits
• Normal mode and repeat mode
Event Link Controller (ELC)
• Reduce interrupt intervention
• Link 31 events to specified peripheral function
Multiple Communication Interfaces
• Up to 4
I
2
C master
• Up to 1
I
2
C multi-master
• Up to 4
CSI (7-, 8-bit)
• Up to 4
UART (7-, 8-, 9-bit)
• Up to 1
LIN
Extended-Function Timers
• Multi-function 16-bit timer TAU: Up to 8 channels (remote control
output available)
• Multi-function 16-bit timer KB2: 3 channels
• High accuracy real-time clock (RTC): 1 channel (full calendar and
alarm function with watch correction function)
• 12-bit interval timer: 1 channel
• 15 kHz watchdog timer: 1 channel (window function)
Rich Analog
• ADC: Up to 13 channels, 8/12-bit resolution, 3.375
s
minimum
conversion time
• Supports 1.6 V
• D/A converter: 2 channels, 8-bit resolution
• 2
window comparators, with ELC connection
• Internal voltage reference (1.45 V)
• On-chip temperature sensor
Safety Features (IEC or UL 60730 compliance)
• Flash memory CRC calculation
• RAM parity error check
• RAM write protection
• SFR write protection
• Illegal memory access detection
• Clock stop/ frequency detection
• ADC self-test
• I/O port read back function (echo)
General Purpose I/O
• High-current (up to 20 mA per pin)
• Open-Drain, Internal Pull-up support
Operating Ambient Temperature
• T
A
: -40 to +85 °C (A: Consumer applications)
• T
A
: -40 to +105 °C (G: Industrial applications)
Package Type and Pin Count
• 80-pin plastic LQFP (12
12 mm, 0.5 mm pitch)
• 100-pin plastic LQFP (14
14 mm, 0.5 mm pitch)
Ultra-Low Power Technology
• 1.6 V to 3.6 V operation from a single supply
• Stop (RAM retained): 0.25
A,
(LVD enabled):
0.31
A
• Halt (RTC + LVD): 0.68
A
• Supports snooze
• Operating: 112.5
A/MHz
16-bit RL78 CPU Core
• Delivers 33 DMIPS at maximum operating frequency of 24 MHz
• Instruction Execution: 86% of instructions can be executed in 1 to 2
clock cycles
• CISC Architecture (Harvard) with 3-stage pipeline
• Multiply Signed & Unsigned: 16
16 to 32-bit result in 1 clock cycle
• MAC: 16
16 to 32-bit result in 2 clock cycles
• 16-bit barrel shifter for shift & rotate in 1 clock cycle
• 1-wire on-chip debug function
Code Flash Memory
• Density: 64 to 256 KB
• Block size: 1 KB
• On-chip single voltage flash memory with protection from block
erase/writing
• Self-programming with secure boot swap function and flash shield
window function
Data Flash Memory
• Data Flash with background operation
• Data flash size: 8 KB
• Erase Cycles: 1 Million (typ.)
• Erase/programming voltage: 1.8 V to 3.6 V
RAM
• 8 KB to 16 KB size options
• Supports operands or instructions
• Back-up retention in all modes
High-speed On-chip Oscillator
• 24 MHz with +/- 1% accuracy over voltage (1.8 V to 3.6 V) and
temperature (-20°C to +85°C)
• Pre-configured settings: 48 MHz, 24 MHz, 16 MHz, 12 MHz, 8 MHz,
6 MHz, 4 MHz, 3 MHz, 2 MHz, 1 MHz (TYP.)
• 48 MHz for USB, 48 MHz for timer KB2
Reset and Supply Management
• Power-on reset (POR) monitor/generator
• Low voltage detection (LVD) with 12 setting options (Interrupt and/or
reset function)
LCD Controller/Driver
• Up to 56 seg
4 com or 52 seg
8 com
• Supports capacitor split method, internal voltage boost method and
resistance division method
• Supports waveform types A and B
• Supports LCD contrast adjustment (18 steps)
• Supports LCD blinking
USB
• Complying with USB 2.0
• Corresponding to full-speed transfer (12Mbps) and low-speed
(1.5Mbps)
• Complying with Battery Charging Specification Revision 1.2
• Supports USB function controller
R01DS0192EJ0100 Rev. 1.00
Nov 18, 2013
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