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    摘要： 介绍了一个完整的基于PC机和DSP（TMS320C50）的通用语音信号处理系统。该系统通过编程设计可实现不同的语音信号分析和处理算法，能针对不同的应用和新的处理方法，不断添加DSP程序模块，以此来改进和扩充系统的功能。另外，该系统还提供了高精度的语音数据采集和语音数据回放功能，且整个系统有较好的通用性和较高的运行效率。     关键词： 语音处理 数字信号处理 ...[详细]

1 月 4 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代 3nm 工艺产能。 报告称到 2024 年年底，台积电 3nm 产能利用率提升到 80%。 台积电于 2022 年 12 月开始量产 3nm 工艺，不过第一代 3 纳米工艺（N3B）在 2023 年专供苹果一家。联发科（Me...[详细]

单片机是一种控制芯片，一个微型的计算机，而加上晶振，存储器，地址锁存器，逻辑门，七段译码器（显示器），按钮（类似键盘），扩展芯片，接口等那是单片机系统，以下是8051系列单片机原理和内部结构基础介绍 外部引脚功能 存储空间配置和功能  片内RAM结构和功能  特殊功能寄存器的用途和功能  程序计数器PC的作用和基本工作方式  I/O端口结构、工作原理及功能  时钟...[详细]

    在iPhone 6推出整整8个月之后，苹果终于为它推出了官方基座产品。就那么一个塑料壳子，国行售价就要298元。 　　那么，这款底座用起来到底怎么样呢？来看看MacRumors是怎么说的吧。 　　首先需要说明的是，早在前前，苹果就为iPhone 5S和iPhone 5C推出过官方Lightning基座，但由于底部凹槽问题，它不兼容随后的各种Lightning设备。 　　新款Li...[详细]

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新 业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整 3D-IC平台 内容提要： • Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 • 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA 目标 ...[详细]

　　全球半导体产业备受瞩目的7纳米制程大战，2018年初由 台积电 抢先领军登场，尽管三星电子(Samsung Electronics)亦规划7纳米制程，然 台积电 已拿下逾40个客户，涵盖移动通讯、高速运算、人工智能(AI)等领域，是历年来应用和客户层面最广泛的高端制程，尤其 台积电 通吃苹果iPhone处理器芯片大单，2018年晶圆代工战局台积电已经先赢大半。下面就随手机便携小编一起来了解一...[详细]

2016年3月14日，旧金山 Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.发布全新虚拟现实（VR）软件开发包（SDK）。下一代移动虚拟现实应用十分复杂，具有极端的功耗约束和极具挑战的性能要求。必须满足这些要求，才能使VR应用实现真正的沉浸式体验。诸如高通骁龙 820处理器这样的先进异构处理器可支持沉...[详细]

高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出4LS系列传感器，为其面向机器视觉应用的传感器家族新增了速度更快、分辨率更高的线扫描图像传感器。 通过使用配备4LS传感器的摄像头，智能工厂的操作人员能够在提高生产量的同时保持最高的质量控制标准。 4LS图像传感器提供10K和15K分辨率两种版本，内置四个红色/绿色/蓝色/透明通道，扫描速度高达120,000线/秒。4LS系列为系统设计人员提供...[详细]

“2017年，我国集成电路(IC)设计业在全球高端制造产能严重不足的情况下，维持了高速增长的势头，业绩继续上扬，成为近年来增长速度最快的一年。” 在11月16-17日举办的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，今年以来，我国集成电路产业规模持续扩大、区域发展精彩纷呈、产品创新步伐明显、发展质量不断改善。 此次高峰论...[详细]

2012年7月11号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，推出40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核产品。这些内核能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统，包括，芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。介质访问控制(MAC)和物理编码子层以及物理介质附加(PCS+PMA)子层IP内核符合IEEE 802.3b...[详细]

     集微网消息  文/刘洋   一直以来，联发科没有放弃过对高阶智能手机芯片市场的追逐，无论是曾经的八核MT6592，还是今年的全网通MT6795，但始终未遇到靠谱的小伙伴，中低端的定价让联发科难以提升品牌。   红米的重创，乐视的低价，联发科几番主打“高阶”市场的芯片被终端市场一而再，再而三的压低价格，目前仅有金立、OPPO和vivo三个品牌坚持在中高端机型采用联发...[详细]

仁宝总经理陈瑞聪指出，乐视的问题，预计6月底前做出评估，届时会有作为，保障仁宝公司与股东的权益。至于是否对乐视提告？陈瑞聪表示，这也在权衡考量当中；日前仁宝董事会通过，参与乐视网子公司乐视致新的现金增资，陈瑞聪表示，此案是否进行，将视乐视还款状况而定。   仁宝为乐视智能手机主要代工厂，乐视于2016年惊传财务缺口，对供应商应付帐款拖延，仁宝受伤惨重。仁宝在2016年9月底为止，对乐视的应收帐款...[详细]

　　在诺基亚与微软达成战略合作，将Windows Phone 7作为未来发展的主要智能手机平台后，有人看好两家的强势联合，也有人对此表示质疑。而在最近一份递交给证券交易委员的文件中，诺基亚却列出了该交易可能带来的一系列威胁和潜在风险。 　　以下为原文内容： 　　1、或放弃了更有竞争力的选项 　　选择采用Windows Phone作为首选智能手机平台，我们或许放弃了更有竞争力的选项...[详细]

1 前言 电动汽车中的电控单元多、内部空间小、环境干扰大，对控制系统、通信系统提出了更高的要求。CAN 以其良好的运行特性，极高的可靠性和独特的设计，特别适合电动汽车各电子控制单元之间的通信。为了更好地在实验室进行研究，建立了一个功能比较完善的试验测试平台，能够对CAN 总线系统及其网络协议进行研究。首先，基于DSP 的开发设计了电机控制器节点的通信程序。其次，深入了解CAN 总线在电动...[详细]

电子元器件目录分销商Mouser Electronics日前宣布，推出新的2007年第三季度产品目录。该产品目录号为No.631(2007年8月-10月)，目录中最新产品和最新技术共有1,944页，包括335家首次亮相的电子元器件供应商。 最新版本中厂商包括来自德州仪器(Texas Instruments)、微芯(Microchip)、欧姆龙(Omron)、Teledyne、Molex(莫仕)...[详细]