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MC9S12XDP512CAG

产品描述S12XD 16-bit MCU, HCS12X core, 512KB Flash, 80MHz, QFP 144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小9MB,共1348页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC9S12XDP512CAG在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MC9S12XDP512CAG概述

S12XD 16-bit MCU, HCS12X core, 512KB Flash, 80MHz, QFP 144

MC9S12XDP512CAG规格参数

参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFP
包装说明LEAD FREE, LQFP-144
针数144
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
Is SamacsysN
具有ADCYES
其他特性IT ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY
地址总线宽度
位大小16
CPU系列CPU12
最大时钟频率80 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e3
长度20 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量119
端子数量144
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5,5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32768
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度40 MHz
最大供电电压2.75 V
最小供电电压2.35 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1
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