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美国游戏和计算机图形巨头Nvidia于2020年以70亿美元完成了对以色列MellanoxTechnologiesLtd.的收购，该公司宣布将进一步扩大其在以色列的研发业务。该公司周二表示，它正在建立一个新的设计和工程小组，该小组将领导面向人工智能、机器人技术、自动驾驶汽车和Nvidia的新平台Omniverse的下一代CPU（中央处理器）的开发，该平台允许虚拟...[详细]

据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。　　据三星，李在镕是在三星首尔总部会见了基辛格。两人首先会谈在半导体供应链进行合作的具体方式，随后共进晚宴。　　李在镕和基辛格讨论了在多个领域展开合作，其中包括下一代存储芯片、半导体代工生产、系统芯片，以及半导体制造工厂等等。　　据...[详细]

三星宣布其位于韩国华城的V1工厂已开始批量生产基于EUV（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片。据IT之家了解，V1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产...[详细]

2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）工艺。SynopsysDesignPlatform可以为8LPP工艺...[详细]

全球最大芯片厂商英特尔公司深陷“芯片门”丑闻，芯片漏洞问题持续发酵。据美国媒体报道，英特尔在美国面临至少三起来自消费者的集体诉讼，公司首席执行官布赖恩·克尔扎尼奇被曝去年大幅减持公司股票，不过英特尔否认此事与芯片漏洞存在关联。美国石英财经网站等媒体日前披露，英特尔公司芯片存在严重技术缺陷，引发全球用户对信息安全的担忧。专业人士指出，英特尔芯片缺陷导致的漏洞可能影响几乎所有电脑和移动设备用户的个...[详细]

抢先布局5G世代移动运算商机，安谋国际(Arm)于Computex2018开展前发布三款IP产品，包含Cortex-A76CPU、Mali-G76GPU及Mali-V76VPU，以提升游戏与AR/VR体验，人工智慧(AI)和机器学习(ML)能力。透过这三款新产品，Arm将持续强化该公司于移动领域的竞争优势，也再度增强了智慧手机、平版电脑、PC等移动终端装置的运算效能。Arm副总裁暨...[详细]

中国半导体行业协会换届大会暨第七届会员大会、第七届理事会第一次会议在上海召开。工业和信息化部电子信息司刁石京司长、中国半导体行业协会周子学理事长、卢山常务副理事长及325家会员单位代表出席或委托参加了此次会议。会议由卢山常务副理事长主持。会议审议通过了《第六届理事会工作报告及七届理事会工作要点》、《第六届理事会财务工作报告》、《第七届理事会换届选举工作报告》等文件。会议选举组建了第七届理...[详细]

    湖南国科微(62.390,-6.44,-9.36%)电子股份有限公司　　关于董事辞职及选举董事的公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事、副总经理姜黎先生的书面辞呈,姜黎先生因个人原因辞去董事、副总经理职务，同时辞去董事会...[详细]

该实验室的创新技术能够增强人工智能边缘解决方案，提高神经网络能力MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）宣布收购NeuronixAILabs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计...[详细]

日前，国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元，助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。至此，备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元，各项建设前准备工作有序推进。无锡市新吴区招商局相关人士告诉记者，被业内称之为“大基金”的国家集成电路产业投资基金此次出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%；另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9....[详细]

当地时间周二（7月25日），美国半导体行业协会（SIA）发布报告警告称，美国将面临技术人员严重短缺的问题，可能难以支持本十年的快速扩张，威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究，结果显示，到2030年，美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个，增幅近11.5万个；如果不采取行动，其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险，新增职位...[详细]

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiCMOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已...[详细]

4月27日消息，根据市场调查机构Gartner公布的最新报告，2023年半导体总收入预估为5320亿美元（IT之家备注：当前约3.69万亿元人民币），同比下降11.2%。报告中指出2022年半导体总收入为5996亿美元（IT之家备注：当前约4.16万亿元人民币），同比增长仅为0.2%。这主要是因为全球经济下行，消费者的需求明显降低，企业也失去了购买电子产...[详细]

据外媒报道，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR&Co.正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。上述知情人士称，东芝支持KKR公司及其合作伙伴日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp.）的提案，因为它简化了管制当局的审批程序，加快了兑现东芝所需要的现金。KKR公司及其合作伙伴——还...[详细]

       2013年5月7日锐迪科微电子（纳斯达克股票代码：RDA），一家设计，开发和销售无线片上系统连接和广播应用，蜂窝，射频（RF）的无晶圆厂半导体公司，今天发布其截至2013年3月31日第一季度的财务业绩。  第一季度财务摘要（以美元计）： 收入9710万美元，超出公司9600万美元到9700万美元的目标，与2012年...[详细]