16-Channel Analog Multiplexer/Demultiplexer (Mux/Demux), SOIC−24 WB, 1000-REEL
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, SOIC-24 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | 0.0751 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 11 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 566692 |
| Samacsys Pin Count | 24 |
| Samacsys Part Category | Undefined or Miscellaneous |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | SOIC-24 WB CASE 751E-04 ISSUE F |
| Samacsys Released Date | 2020-04-30 17:17:44 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 15.395 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 信道数量 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 25 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1050 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.6 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 625 ns |
| 最长接通时间 | 600 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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