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IBM新发布的人工智能单元(AIU)是其首个片上系统设计。AIU是一种专用集成电路(ASIC)，旨在训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。AIU比深度学习发展前几年为传统软件应用程序设计的现有CPU快得多。IBM未提供AIU的发布日期IBMResearchAI硬件中心在五年内开发了新的AIU芯片。该中心专注于开发下一代芯片和人工智能系统，以每年将人工智...[详细]

6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)今日于新竹举办2017TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自于人工智能(AI)应用，而挑战则是来自于中国全力扶植的自有半导体业。今年的半导体产业年会共有三场领袖高峰论坛轮，分别是制造分论坛、封测分论坛与「进入AI世纪的IC设计挑战」设计高峰论坛。制造分论坛由前行政院院长张善政博士...[详细]

市调机构Gartner指出，拜物联网(IoT)发展风潮日盛之赐，相关半导体产值预估将从2014年不到100亿美元，一路攀升至2020年约480亿美元规模，成长近四倍；其中，消费性、汽车与工业应用是主要增长来源，合计占整体产值高达八成比重。...[详细]

“我们决定登月，并非因为它轻而易举，而是因为它困难重重。”新思科技（Synopsys）中国董事长兼全球副总裁葛群在演讲中引用了美国前总统约翰·肯尼迪在宣布登月计划时的这句话来描述他对中国半导体发展和腾飞的决心。在“IC中国峰会”上，葛群分享了昨日、今日、明日不同时间段集成电路行业的新思维、新思路、新思考。Synopsys中国董事长兼全球副总裁葛群昨日新思维身处摩尔定律的指数级...[详细]

据日经新闻报道，美的集团高管表示，该公司有意收购东芝的芯片业务。报道援引美的高级副总裁袁利群称，美的已经组建了一个内部的“东芝策略团队”，“美的是一家开放的企业，如果（对东芝芯片业务的）投资顺利进行，将有能力对其予以整合。”核电业务的巨亏，导致东芝深陷财务危机。1月底，东芝宣布剥离主要收入源芯片业务，寻求最多出售其20%的股权。上月中旬，东芝对核电业务减记62.8亿美元，并预计2016年财...[详细]

新人才加入瑞典材料创新公司，帮助加快高效能纳米线技术的商业化进程太阳能技术先驱SolVoltaics已经宣布任命双接面太阳能效率世界纪录保持者StephanieEssig博士为高级研究科学家。Essig博士曾服务于知名的技术研究机构FraunhoferISE和美国国家再生能源研究室，在太阳能串联技术研究领域拥有丰富的工作经验，她的加入，将帮助SolVoltaics加...[详细]

1968年7月18日，集成电路发明者罗伯特.诺伊斯和戈登.摩尔以及工艺开发专家安迪.格鲁夫从仙童半导体辞职，并创立了英特尔公司，其中诺伊斯和摩尔都是知名的八叛逆成员。诺伊斯带着两个人去拜访风险资本家之王阿瑟·罗克，总共只用了五分钟就筹集了足够的创业资金250万美元。后来，罗克回忆道：“我们早已是莫逆之交………正式文件？其实一点也没用。光凭诺伊斯的声誉和人品就足够了。我们发出了仅有的一页半的简单...[详细]

　　证券时报记者孟庆建　　作为全球第三大摄像头芯片原厂的北京豪威，2017年赚足了眼球——从北京君正120亿元并购案夭折，到韦尔股份重演“蛇吞象”式收购又折戟，北京豪威堪称半导体领域最难上花轿的“公主”，不过随着近期的一次股权变更，北京豪威的命运或再度发生转折。　　2017年12月28日，北京豪威完成最新的股东变更，单一最大股东珠海融锋退出，同时退出的还有韦尔股份并购北京豪威时未与其签署框...[详细]

电子网消息，据外媒报道，近日分析师发布的报告显示，苹果在为2018年做准备，已经为iPhone订购了1.5亿枚3D传感器。罗森布拉特证券公司分析师张军在报告中写到，在他们看来，光学滤镜至关重要，他们也相信美国加州的通信和光学产品公司ViaviSolutions至少会在这一领域保有两年的领先优势。张军在他报告中并特别提到3D传感器，他表示，iPhone8采用的3D传感器可能用于面部识别，而目...[详细]

2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座，但排名第二、第三的格罗方德与联电，仍延续2014年激烈缠斗局面。格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务，并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片，使得营收成长到46.73亿美元，小幅超越联电，成为晶圆代工第二大厂。但值得注意的是，格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40...[详细]

北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。　　《日本经济新闻》报道说，日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半，但并没有透露消息来源...[详细]

工业增加值增速，在东部地区名列前茅；研发设计等生产性服务业，保持两位数增长……在全国率先推进转型升级的上海，今年以来制造业加速回升，实体经济亮点纷呈。坚持二、三产业共同发展、融合发展，在形成以服务业为主的经济结构的同时，上海又精心谋划，连出新招实招支持实体经济成长壮大。“上海制造”新品牌正在崛起最新统计显示，７月份上海规模以上工业企业完成总产值２８４０亿元，同比增长１４．３％。...[详细]

2017年5月11日消息，专业指纹识别芯片方案商深圳芯启航科技有限公司（简称“芯启航”）完成新一轮融资，本轮融资由中国百强创业投资机构排名第七位的深圳市东方富海投资管理股份有限公司（简称“东方富海”）领投，深圳市紫金港资本管理有限公司（简称“紫金港资本”）跟投。1、芯启航发展迅速，力争进入行业前三名据悉，芯启航于2015年7月成立，主要从事新型生物识别芯片的研究与开发，为客户提供“t...[详细]

全球第4大封测厂新加坡星科金朋（STATSChipPAC）预计本季底正式出售给中国江苏长电，星科金朋在台子公司台星科（3265）昨率半导体业之先召开股东会，董事长暨总经理翁志立超低调，对于外传台星科也将出售一事，他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。台积电是台星科的第一大客户，占去年营收比重达45%，较前年的36%为高，第二大客户为格罗方德（GF）（占营收比21%）...[详细]