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11 月 23 日，全球第三大智能手机品牌商华为新一代旗舰机种 Mate 10 系列的发表会，揭示华为未来在智能手机市场的野心。这样的野心，也让华为未来对台湾供应链厂商的倚赖性大幅增加...... 11 月 23 日，一场看似普通的手机产品发表会，竟让 6 家台湾科技大厂总字辈人物排排站好。 乍看之下，这一天，竟像是苹果的供货商大会。 现场大咖云集 火力展示的新机发表会 记者会前半小时，股王大...[详细]

一、ARM内核 二、STM32启动过程 ① 在系统复位、上电后，SYSCLK的第4个上升沿，BOOT引脚的值将被锁存。用于判定进入那个启动模式 ② 初始化堆栈指针SP，就是获取到堆栈栈顶的地址， ③ 初始化PC程序指针，获取复位中断入口地址 ④ Reset_Hander，初始化中断向量表 ⑤ 设置系统时钟(SystemInit) ⑥ 加载.data、.bss，并初始化栈区(__main) ...[详细]

　　“我感到目前半导体企业正面临一个问题，就是他们不了解应用，更不要说多个相互衔接的应用了。这使他们与系统客户之间出现了一个‘断裂带’，发展受到了限制。”今年4月，有30多年半导体行业经验的恩智浦执行副总裁TheoClaasen先生对《中国电子报》记者说。其实，很多半导体巨头都已经看到了这一点，并采取了向系统方案纵向延伸的战略，使自己更加接近客户。在可编程逻辑器件(FPGA)领域，赛灵思(Xil...[详细]

针对在商业空间照明市场中LED一直存在着演色性不足，不能表现出产品的真实颜色，因此，商业空间照明上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较，COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势，使其成为目前商业空间照明LED封装市场的主流趋势。 台湾专业灯具厂商联灯有限公司(U Lamp Corp.)最近宣布联灯全系列灯具均采用集成封装演色性达95之商用灯具。联灯有限公司的产品...[详细]

5G芯片是5G手机的核心部件之一。得益于上游供应链尤其是芯片环节的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不断优化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手机售价逐渐亲民化，进一步加速了5G手机的普及。 低功耗是性能优化焦点 5G作为一种新一代通信技术，对芯片处理能力和基带协作性能的要求会更高。为了给5G手机消费者提供更优质的服务，芯片厂商也在不断优化5G芯片的性能。目前，低功耗是5G芯片的...[详细]

新创电动车品牌Faraday Future会是一座不牢靠的“纸牌屋”吗？这个问题的答案将在这家于今年国际消费性电子展(CES)大出风头的新公司，是否能兑现在美国内华达州开始生产自家车辆的承诺时揭晓。 “发球权在他们(Faraday Future)手上，”内华达州财政部长Dan Schwartz日前接受EE Times美国记者访问时表示：“我会直到他们提供承诺要提供的东西之后再来评判。”这番话如果...[详细]

今年以来，我县重点工程项目建设纷纷以奋进之姿，抢抓施工黄金期，全面掀起大干快上热潮，加快工程建设，掀起了新一年强攻项目的序幕。图片图片走进纬景储能科技有限公司年产15GWh锌铁液流电池生产项目建设现场，塔吊林立，机械有序运作，上百名工人各司其职，相互 ... ...[详细]

　　随着现代化工业大生产的不断发展，机械设备的结构变得越来越复杂，并且经常运行于高速、重载以及恶劣环境等条件下。由于各种因素的干扰和影响，会导致机械设备发生故障，轻则降低生产质量或导致停产，重则会造成严重的甚至是灾难性的事故。为此，为尽最大可能地避免事故的发生，机械设备状态监测与故障诊断技术近年来得到了极为广泛的重视，其应用所达到的深入程度十分令人鼓舞。目前，机械设备状态监测与故障诊断已经基本上...[详细]

近来，精密的电池供电型电子系统和自供电设备，在现有自主手持设备领域延伸出一些不同的应用。CMOS 处理技术和电路技术方面取得的巨大进步，降低了电路的功耗，使得新型自主供电系统成为可能。这些进步带来大量新兴应用，例如：无线微传感器网络、可穿戴医疗电子设备、工业及家庭自动化传感器和电子货架标签。理想情况下，这些系统都可以在没有电池的情况下正常工作。但是，当要求使用电池时，我们仍然需要尽力延长电池使用...[详细]

随着苹果正式推出 AirTag 物品追踪器，该类设备也受到越来越多厂商的青睐。 据外媒报道，于 5 月 18 日申请了“OnePlusTag”的商标，暗示可能会开发出可与苹果 AirTag 设备竞争的产品。 考虑到一加和 OPPO 之间的关系，OnePlusTag 的功能应该也和此前曝光的 OPPO Smart Tag 类似，具备 UWB 功能。 一加有生产配件的历史，这些配件在功能...[详细]

　　你小时候的梦想是什么?我的身边几乎有一半的人小时候的梦想都是当科学家，包括我自己(而另外一半，是开小卖部)。后来的我们成了医生、老师、会计、记者、律师......“科学家”只能当成一个笑谈。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　当然，并不是所有人都是如此。 　　“我记得上小学的时候，老师问我们长大后的理想是什么，我填的是科学家，虽然当时并不是特别清楚科学家是干什么的。”CNE...[详细]

摘要：IEC TC57所推出的IEC 870-5-1和IEC 870-5-2关于远动系统内数据传输的标准构成了DNP V3.00数据链路层的基础，DNP 3.0规约使SCADA进行有了国际标准规约。标准规约的适用面广，功能强大，可以大大减少电力网维护的工作强度。馈线终端单元（FTU）是配电自动化系统中的重要组成部分。 关键词：分布式网络规约DNP3.0 无线FTU 配电自动化 DNP 3....[详细]

近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久， Philips Lumi led s于2006年首次引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。 倒装结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加厚，增加电流密...[详细]

(新加坡 – 2017 年2月28日) Molex 推出市场上第一种 Brad® DeviceNet HarshIO M8 模块，该模块通过 ODVA 的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O 和 DeviceNet 现场总线提供 M8 级别的全连通性，是一种 IP67 等级的、独一无二的小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上 I/O 连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用。...[详细]

安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知，然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久，获得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。 总之，ARM现在是赢家而Intel是ARM的最强对手。那么ARM处理器和Intel处理器到底有何区别？为什么ARM如此受欢...[详细]