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当前的消费者对于续航里程、充电时间和性价比等问题越来越关注，为了加快电动汽车(EV)的采用，全球的汽车制造商都迫切需要增加电池容量、缩短充电时间，同时确保汽车尺寸、重量和器件成本保持不变。 电动汽车车载充电器(OBC)正经历着飞速的发展，它使消费者可以在家中、公共充电桩或商业网点使用交流电源直接为电池充电。为了提高充电速度，OBC功率水平已从3.6kW增加到了22kW，但与此同时，OBC必须...[详细]

SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚。SPI以主从方式工作模式被广泛应用于电路系统中，我结合自己的项目情况对SPI协议进行解析，并通过LOTO虚拟示波器采集到的数据波形并进行对比分析，方便大家的理解。 SPI通信协议一般只需要四根线将主控芯片与从芯片连接起来，其中四根线分别为： （1）SDO – 主设备数据输出，从设备数据输入 （2...[详细]

    早在iPhone 7公布后，广大果粉们就推测了iPhone 8的外观，并且随着九月苹果发布会的到来，iPhone 8也被多次曝光，各种细节也在逐步完善，根据所爆料的消息可以知道，iPhone 8正面屏占比十分高，除了在额头位置的摄像头，听筒，传感器之类的控件以外，其他部位没有任何开孔，甚至取消了HOME键，机身背面左上角搭配了一个垂直双摄像头，而在两个摄像头中间安置了闪光灯，而从近期的可...[详细]

汽车业正在向 软件定义汽车 (SDV) 转型。对无缝集成连接和智能的创新解决方案的需求前所未有。为应对这一变革，恩智浦半导体与TTTech Auto建立了战略合作关系，结合双方优势，颠覆车载网络，全面 释放汽车连接的潜力。 连接和安全性正在塑造未来的移动出行，这需要更加灵活的以太网、控制器局域网 (CAN)和本地互联网 (LIN) 作为网络骨干。因此，汽车内外的可靠 通信网络 变得越来越重要...[详细]

前言 逆变焊机已经普及应用，较之晶闸管整流式焊机在提高效率、缩小体积、减少质量等方面有了很大改进。但是采用普通仪表测得的逆变焊机(特别是单相220 V逆变焊机)的AC/DC的电效率其实是很低的，这并不是因逆变器本身的损耗和发热所致，而是由于它的高次谐波电流降低了焊机的功率因数，而且高次谐波电流对电网造成了很大的污染和破坏。随着逆变焊机和其他类似逆变电源(如不停电供电电源UPS、通信开关型电源...[详细]

日前，Yole Developpement发布报告，称砷化镓市场中，光电子相关产品增长喜人。目前光电子相关产品只占砷化镓晶圆的5%左右，未来随着砷化镓VCSEL的持续需求，GaAs相关光电子领域需求仍将持续增长，预计符合增长率达两位数。 此外，LED仍是GaAs晶圆的主要大客户，尤其是园艺、汽车等高端照明的广泛需求增加。 同时，MicroLED等新应用的驱动，也使得GaAs找到了更好的发...[详细]

随着  Oculus Rift  和  HTC Vive  等 虚拟现实 头戴设备的亮相，虚拟现实在 2016 年里变得越来越火热，不少人认为，虚拟现实玩游戏或者影音是非常酷炫的，它将拯救影音和游戏市场，但是就目前而言，这项技术还无法实现非常出色的沉浸式体验。 另外，有不少科技公司都表示他们在虚拟现实技术领域获得了不小的突破。很显然，他们打算在这个新兴领域做点什么。事实上，在如此风光的虚拟现实背...[详细]

　　对材料表面保护、装饰形成的覆盖层，如涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等，在有关国家和国际标准中称为覆层（coating）。 　　覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量 检测 的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。 　　覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向...[详细]

最近在进行原理图设计的时候遇到了一个问题，就是STM32的100管脚一下芯片没有Vref的问题。64Pin及以下封装的芯片电源管脚有：VDD - 单片机3.3V 电源正，VSS - 单片机3.3V 电源负，VDDA - 单片机A/D 转换器电源正，VSSA - 单片机A/D 转换器电源负。 插一句：由于STM32F103系列单片机的内部高速RC 振荡器（HSI）由VDDA、VSSA 供电，故即使不...[详细]

ROS（Robot OperatingSystem）是开源的机器人系统平台。使用这个之后，机器人就可以看见东西、测绘、导航，或是以最新的算法作用于周围的环境当中。假如想要制造复杂的机器人，已经准备好的ROS程序代码就能派上用场。ROS能在最低限度下运用。这可以透过Raspberry Pi等级的计算机安装。 做为ROS的入门篇我们来看看如何控制伺服机。伺服机的缺点是会尽快遵照指令运转，因此头部常...[详细]

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS（高速CMOS）制程，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。 新微处理器整合超低功耗技术和ARM Cortex-A9处理器内核的多任务处理功能...[详细]

　　全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild今天发布了USB Type-C解决方案的全面产品组合，使得制造商能够轻松快速地将下一代USB功能应用到智能手机、计算机、电源适配器和其它带USB端口的设备。与其它 替代产品相比，Fairchild的USB Type-C解决方案尺寸要求更小且功率要求更低，可帮助制造商开发更纤薄、更时尚的设备，耗电更少并实现更高能效。 　　Fairchi...[详细]

1，GPIO模式设置，PxDIR寄存器 void GPIO_setAsOutputPin(uint_fast8_t selectedPort,uint_fast16_t selectedPins); //设置GPIO为输出模式 void GPIO_setAsInputPin(uint_fast8_t selectedPort,uint_fast16_t selectedPins); //设置...[详细]

PrimeTime VX 解决方案是65nm以下设计综合变异察觉的基础 全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys宣布，在国际工程协会 (IEC)的年度Design Vision评奖中，Synopsys Galaxy 设计平台组件之一的PrimeTime VX statistical sign-off解决方案赢得ASIC和IC设计工具类最高荣誉。该奖项旨在表彰那些最令设...[详细]

新型储能是支撑新型电力系统的重要技术和基础装备，对促进能源高质量发展，推动能源结构转型与电力系统优化发挥重要作用。过去两年，中国储能市场连续高速增长。站在新起点上，如何通过科技创新进一步推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，实现新型储能更高 ... ...[详细]