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美国明尼苏达大学双城分校科学家开发出一种新型超导二极管，该器件更节能，可一次处理多个电信号，还包含一系列控制能量流动的门，而此前的超导二极管不具备这一功能。新型超导二极管有助扩大量子计算机的规模，提高人工智能（AI）系统的性能。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。新型超导二极管。图片来源：明尼苏达大学双城分校论文资深作者、物理与天文学院副教授弗拉德·普瑞比格指出，科学家希望使...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]

电子网消息，韩媒BusinessKorea28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士南韩清州（Cheongju）厂和中国无锡的扩产案将完工，预定2018、2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆、2019年增至每月60万片晶圆。不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇（I...[详细]

    西井科技是一家开发“类脑人工智能芯片+算法”的科技公司，其芯片用电路模拟神经，成品有100亿规模的仿真神经元。由于架构特殊，这些芯片计算能力强，可用于基因测序、模拟大脑放电等医疗领域。　　类脑芯片的特殊性在于，它摒弃了冯诺依曼结构，存储、运算器不再分离。模拟神经元既是处理器也是内存，可以并发运算。此外，模拟神经元的连接方式颇似人脑，放电过程可用于研究帕金森、阿兹海默等异常放电的疾病。目...[详细]

劲爆!AMD与高通联手了……2017，半导体产业风云变幻，对于AMD，意味着更大的责任与机会。转眼之间，2017年已经接近尾声，是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看，2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年，尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏!熟悉融科资讯中心的朋友，不知道有没有注意到，最近在融科的融空间展览中，展出了一家我们特别熟悉特别有感情...[详细]

旧金山大地震之后，英特尔积极走出硅谷，现在晶圆厂遍布美国各州，中国大连、爱尔兰与以色列等地，充分分散风险。为什麽台积电主要产能都在台湾？「群聚与分散风险，本来就很难兼顾，张忠谋最后选择了群聚。」一名台积电大客户主管表示。2月6日凌晨规模6.4级的高雄美浓地震，不但造成台南惨重灾情，台积电位于台南科学园区的14A厂，更因此停工7天，直到13日才完全恢复产能。...[详细]

11月10日，华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。任正非表示，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一。在任正非看来，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉...[详细]

据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。　　在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。　　过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正...[详细]

量子计算的竞争格局在2018年初持续升温。但是今天的量子计算格局看起来很像50年前的半导体格局。硅基集成电路（IC）于1968年进入其“中等规模”集成阶段。短短几年内，晶体管的计数从一个芯片上的十个晶体管到一个芯片上的数百个晶体管。过了一段时间，芯片上有成千上万的晶体管，然后是成千上万的晶体管，现在我们已经有五十年了，已经有数百亿。量子计算是量子物理学的一个实际应用，它使用单个的亚原...[详细]

1996年，ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC)，今天，SiC正在彻底改变电动汽车。为了庆祝ST研发SiC25周年，我们决定探讨SiC在当今半导体行业中所扮演的角色，ST的碳化硅研发是如何取得成功的，以及未来发展方向。Exawatt的一项研究指出，到2030年，70%的乘用车将采用SiCMOSFET。这项技术也正在改变其他市场，例如，太阳能逆变器、储能系统、服务器电...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner公布亚太地区年度十大供应链领导厂商名单。Gartner研究总监JamesLisica表示，亚太地区供应链领导厂商持续创造灵活而精实的供应链以因应区域性的挑战：“我们观察到一些产业，在大多数领域皆有共通的关键议题，包括建立以消费者为中心的供应链、既贴近当地市场需求又能服务全球性客户、强化风险管理流程、改善跨功能沟通、推动营运绩效来达成财务目标，以及重视人才...[详细]

    编者按：首届数字中国建设峰会将于4月22日至24日在福建福州举行，本届峰会以“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，是我国信息化发展政策发布平台、电子政务和数字经济发展成果展示平台、数字中国建设理论经验和实践交流平台。　　以峰会为契机，人民网福建频道特别策划“解读数字福建”大型系列访谈，邀请相关部门、企业嘉宾，畅聊“数字福建”，展望数字中国。本期访谈嘉宾为福州瑞芯微电子有限公司...[详细]

腾讯数码讯（Bear）智能手机其实也算是一种微型计算机，只是体积非常小巧，因此它也具备我们在一台传统计算机上看到的所有组成部分。一些必备的组件，包括CPU、运行内存、闪存、操作系统和GPU等等。目前，绝大多数智能手机的GPU，都是被内置到了处理器上，包括三星之前也是如此。不过根据最新的消息来看，三星似乎已经打算作出改变了。根据来自Phandroid的消息称，目前三星已经独立开发出了自...[详细]

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]

晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16奈米FinFET制程，并公布其更先进奈米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16奈米FinFETPlus(16FF+)制程，并在2016年展开10奈米制程生产。在20奈米晶片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的晶片性能可提升10%，功耗能比20奈米晶...[详细]