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KnowMade 最新发布的 《2025 年第四季度射频前端模块与器件专利监测报告》 显示，射频前端领域的技术创新整体保持结构性稳定，但竞争正在持续加剧。 本季度共新增 611 个专利家族，477 个专利家族获得授权，同时有 226 项专利到期或被放弃 ，体现出全球射频前端 IP 在申请与授权两端均保持活跃。本季度分析的专利家族总量超过 1,200 个，反映出射频前端产业链在持续创新的同时，也在...[详细]

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此， 为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。 然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这...[详细]

聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学 全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方...[详细]

2 月 5 日消息，西门子（Siemens）昨日（2 月 4 日）发布公告，宣布收购法国初创公司 Canopus AI，通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，强化其 Calibre 晶圆制造软件生态。 据西门子透露，该笔交易实际上已于 2026 年 1 月 12 日完成交割。尽管官方未披露具体金额，但业界估算交易额约在 1.5 亿至 3 亿欧元（IT之家注...[详细]

香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”） 。该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。 在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学...[详细]

2 月 5 日消息，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 美国加州当地时间 3 日正式宣布完成 10 亿美元的 H 轮融资，投后估值约为 230 亿美元（现汇率约合 1598.54 亿元人民币）。本轮投资由 Tiger Global 领投，AMD 也有参与。 Cerebras 此前的最近一轮融资是 2025 年 9 月底的 G 轮，那时的投后估值仅有 81 亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

日本石油精炼企业出光兴产（Idemitsu Kosan）于近日宣布，已启动一座先进固态电池电解质生产设施的建设工作，该工厂所产电解质将专供丰田汽车固态电池包使用。出光兴产此前已建成两座小型示范工厂并实现技术验证，新工厂计划于2027年底前竣工，若按期推进，年产能可达数百吨。 丰田与出光兴产在固态电池领域的合作持续深化。除电解质外，丰田还联合住友金属矿山公司（Sumitomo Metal Mi...[详细]

2026年1月，胡润研究院发布 《2025胡润未来独角兽：全球瞪羚企业榜》 ，视频处理芯片（VPU）定义者、全球领先视频处理解决方案创新者——镕铭微电子（济南）有限公司（以下简称“镕铭微电子”）继2024年入选该榜单后，再度获评。值得关注的是，胡润瞪羚企业榜单并非依赖企业自主申报，而是基于投资机构动向、行业数据与市场研究独立形成，这充分表明公司在成长性、创新力与赛道前景方面，持续获得专业投资界的...[详细]

中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

在1月22日举行的吉利创业四十周年发布会上，吉利控股集团CEO安聪慧公布了集团面向2030年的发展路径。其中，雷神AI电混技术路线的技术演进成为关键战略部分。 安聪慧披露，下一阶段的雷神电混技术将围绕新型燃料与应用新型燃烧技术两个核心方向进行攻坚，实现将发动机热效率突破50%。 目前，量产混动发动机的热效率普遍徘徊在43%-45%区间，50%的热效率是一个行业公认的技术瓶颈。 值得注...[详细]

车灯正从“照明”升级为智能交互的“表达”，安全性能也成为核心维度。 然而，其背后的连接可靠性却可能成为品牌隐患——灯珠失效、连接松动等局部问题，不仅影响车灯功能，更会引发用户对整车品质与品牌可靠性的质疑。车灯虽非传统安全件，却关乎品牌门面与用户信任感。 智能车灯背后的连接挑战 随着车灯向智能化、像素化、高集成度演进，连接系统面临前所未有的压力： 安全风险：非车规连接器在振动...[详细]

最近网友的一个提问，非常贴近很多初学者。 问题是这样的。 单片机入门还能从51开始吗 ? 现在ARM核和RISC核那么便宜，资料那么丰富，是不是没有必要学51单片机了？泻药，当然可以。 这里简单说说我的看法。 虽然ARM核和RISC核越来越便宜了，相对来说硬件成本下降很多，并且配套的资料也很多了，看起来也是可以很快上手的。这里，对于新...[详细]

1. 安全帽检测简介 安全帽佩戴检测是工地、生产安全及安防监控的关键环节，传统依赖人为主观检测的方式存在时效性不足且难以实现全程覆盖的局限性。随着相关技术的日渐成熟，基于自动识别的安全帽佩戴检测方案应运而生，已成为监督安全帽规范佩戴的有效工具。本方案是一种基于目标检测技术的方法，能够实现对人员的检测与定位，具备良好的产品落地实用性。 本安全帽检测算法在数据集表现如下所示 基于EASY-E...[详细]

许多学习者在入门时，首要步骤便因环境配置而受阻。 “安装不上、CubeIDE卡死、make命令找不到、下载不进芯片”——这些问题往往比代码更容易劝退人。 实际上，搭建环境这件事看似“配置”，但它是每个嵌入式工程师的入门仪式。你能否顺利跑通第一个程序，决定了你之后能不能真正理解底层逻辑。 今天我们就从最基础出发，完整走一遍环境的构建流程，从编译、链接、烧录到调试，讲清楚编译器、Makefil...[详细]

继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，品质可靠；提供 ...[详细]