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北京时间4月25日消息，据国外媒体报道，投资银行Jefferies&Co.分析师罗伯特·李(RobertLea)昨天发表投资报告称，英特尔获得苹果部分芯片代工订单的可能性在不断上升。罗伯特·李表示，除三星外，苹果可能与第二家芯片制造商合作，满足芯片需求，“我们仍然预计苹果将与第二家芯片代工厂商合作。尽管之前我们预计台积电可能赢得部分苹果芯片代工订单，但我们越来越认为英特尔的机会更大。苹果对...[详细]

江西丰城富士康员工在街上游行　　台湾鸿海集团正在内查高层索贿案，它在中国江西丰城的下属企业新海洋精密组件(丰城)有限公司正在为基层员工的罢工而烦恼。2012年1月11日8时左右，大约1000名富士康的工人上街游行，抗议薪资问题和待遇问题。　　消息人士告诉IBTimes中文网，此次游行的导火索源自1月10日的富士康工厂内的罢工，当时员工正在抗议工资太低、加薪不平衡、伙食差以及管理太过严...[详细]

对全球半导体产业来说，随着人工智能(AI)、深度学习(DL)、虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)、汽车、5G、物联网(IoT)、无人机(Drone)及生物电子等众多快速成长的应用崛起，将对半导体产业未来在设计及制造形成决定性影响，因此对多数半导体制造商而言，如今关键问题在于如何从这些新兴科技趋势中获益。 根据SolidStateTechnology网站报导，近日应用材料(Applied...[详细]

    新浪科技讯1月30日上午消息，国新办就2017年工业通信业发展情况举行发布会。工信部部长苗圩、副部长辛国斌和总工程师张峰等出席。　　苗圩指出，人工智能现在是全球热门话题，中国也不例外。他认为，人工智能是引领未来的发展战略性的技术突破。在人工智能的应用上，已开始逐步的显现，比如讲话时，会实时将中英文字幕全部打在大屏幕下端，且准确率高达98%甚至99%，再如新一代智能手机的刷脸系统等...[详细]

韩联社引述知情人士消息报导，三星电子在南韩第二座半导体厂的投资案，周三已审议通过。三星最高决策委员会周三稍早前召开投资会议，报导指出权五铉（KwonOh-hyun）、尹富根（YoonBoo-keun）、申宗均（ShinJong-kyun）等三大巨头全部出席，且以无异议通过投资案。Businesskorea报导，三星南韩一号厂耗资15.6兆韩圜打造（约144亿美元），三星已计划再...[详细]

2012年的上海慕尼黑电子展上，小批量分销商是很特别的一道风景，世界知名的四大家中除了Digi-Key外，悉数到场。而Mouser在2011年下半年推出人民币支付后，大大加强了在中国宣传推广的力度，在各大展会都能看到其身影。Mouser给中国的设计工程师带来了什么样的服务，在中国的小批量市场上将扮演什么样的角色？EEWORLD采访了Mouser亚太区市场及商务拓展总监田吉平女士。...[详细]

联发科市值不到6,000亿元，并购成本远低于博通原本的并购标的高通（开价约3.5兆元），以联发科在业界的地位，这样的价格并不算贵，加上先前台股股后汉微科遭艾斯摩尔（ASML）以1,000亿元并购，与其他业界重量级合作案相较，台厂显得「高贵不贵」，甚至是「便宜又大碗」，也突显出台湾资本市场给予的本益比偏低等问题。但博通并购联发科能否成局，双方老板的合作意向以及收购价格，将是两大关键。从...[详细]

石油大佬阿布扎比政府旗下的先进技术投资公司(ATIC)现在又拿出了70亿美元巨资，目标就是建立中东地区的第一座微处理器晶圆制造厂。据悉，ATIC已经在阿布扎比国际机场附近选好了建厂地址，预计首座工厂2015年就会迅速建成并投产，但还不清楚该工厂是否也会隶属于GlobalFoundries。帮助AMD将制造业务拆分出来成立GlobalFoundries以来，ATIC已经投入了3...[详细]

ASML去年底向Intel交付了全球第一台HighNAEUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的HyperNAEUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代LowNAEUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产...[详细]

    电子网消息，根据长春市政府网站报道，18日，长春市政府与中星技术有限公司在长签署《战略合作框架协议》。中星微电子将在长春新区注册东北总部，并在长春设立院士工作站、安防监控物联网研发中心和大数据中心以及SVAC标准产品生产基地，此次战略合作标志着我市在安防监控物联网产业发展上取得了突破性进展。　　市委常委、常务副市长王路在致辞中表示，中星微电子多年来一直致力于数字多媒体芯片的开发、设计和...[详细]

核心提示：赛灵思公司（Xilinx）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球...[详细]

合晶（6182）从去年起就搭上全球半导体硅晶圆的缺货涨价列车，上周公布4月EPS为0.27元，累计前4月税后盈余已超越去年全年度水平，累计前4月EPS达0.78元，优于外界预期，也激励股价在上周冲上65.6元最高点，创2010年元月以来新高。从股价表现来看，半导体硅晶圆族群似乎是「越小越会涨」，合晶的涨势就强于台胜科、台胜科又领先环球晶。合晶自去年积极扩产，除河南郑州建厂外，杨梅和龙潭厂也积极...[详细]

艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求；奥地利联邦劳工与经济部长MartinKocher对艾迈斯欧司朗依据欧洲芯片法案提出的资金申请表示欢迎与支持；艾迈斯欧司朗申请高达2亿欧元资金的投资是奥地利战略投资的重要环节，...[详细]

前不久，全球高性能、混合信号、可编程解决方案的领先供应商赛普拉斯（Cypress）签下中国分销商世强(Sekorm)，由后者负责其全线产品包括PSoC®可编程片上系统器件、触摸感应解决方案、SRAM和非易失性存储器、USB控制器等等在中国区的分销业务。赛普拉斯全球分销高级总监KamalHaddad表示很高兴找到了值得信赖的分销伙伴一起开拓市场，中国市场对赛普拉斯非常重要，世强将在开拓...[详细]

始于美国房地产次贷市场的疥癣之疾，如今已演变成1929年以来最严重的金融危机。半导体产业也难逃其难，增速放缓、收益下降、亏损、裁员、并购、重组，整个产业频频亮起红灯。作为半导体业的“主角”，存储器市场正在经历着前所未有的灾难，供过于求、资金紧缩、消费者信心降低，台日韩的大厂们都在寻找着自己的“金主”，减产迫在眉睫。当然将存储器市场的严峻形势并不能完全归咎于经济危机，毕竟DRAM价格已经连续...[详细]