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MX23L25610TC-12

产品描述MASK ROM, 16MX16, 120ns, CMOS, PDSO56, 14 X 20 MM, MO-142, TSOP1-56
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文件大小266KB,共7页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX23L25610TC-12概述

MASK ROM, 16MX16, 120ns, CMOS, PDSO56, 14 X 20 MM, MO-142, TSOP1-56

MX23L25610TC-12规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1, TSSOP56,.8,20
针数56
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度268435456 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量56
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP56,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度14 mm
Base Number Matches1

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MX23L25610
256M-BIT (16M x 16 / 32M x 8) MASK ROM WITH PAGE MODE
(TSOP ONLY)
FEATURES
• Bit organization
- 32M x 8 (byte mode)
- 16M x 16 (word mode)
• Fast access time
- Random access: 100ns (max.)
- Page access: 30ns (max.)
• Page Size
- 8 words per page
• Current
- Operating: 30mA (max.) @ 5MHz
- Standby: 15uA (max.)
• Supply voltage
- 3.0V ~ 3.6V
• Package
- 56 pin TSOP
• Temperature
- 0~70°
C
PIN CONFIGURATION
56 TSOP
A22
NC
A21
A20
A19
A18
A17
A16
VCC
A15
A14
A13
A12
CE#
NC
NC
A11
A10
A9
A8
GND
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
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56
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54
53
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50
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42
41
40
39
38
37
36
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34
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32
31
30
29
A24
NC
OE#
NC
D15
D7
D14
D6
GND
D13
D5
D12
D4
VCC
GND
D11
D3
D10
D2
VCC
D9
D1
D8
D0
A0
BYTE#
A23
NC
MX23L25610
PIN DESCRIPTION
Symbol
A0~A24
D0~D15
CE#
OE#
BYTE#
VCC
VSS
NC
Pin Function
Address Inputs, A0 not used in
word mode
Data Outputs
Chip Enable Input
Output Enable Input
Word/Byte Mode Selection
Power Supply Pin
Ground Pin
No Connection
P/N:PM0873
REV. 1.6, JUN. 06, 2003
1

MX23L25610TC-12相似产品对比

MX23L25610TC-12 MX23L25610TC-10
描述 MASK ROM, 16MX16, 120ns, CMOS, PDSO56, 14 X 20 MM, MO-142, TSOP1-56 MASK ROM, 16MX16, 100ns, CMOS, PDSO56, 14 X 20 MM, MO-142, TSOP1-56
零件包装代码 TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, TSSOP56,.8,20 TSOP1, TSSOP56,.8,20
针数 56 56
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 100 ns
备用内存宽度 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e0 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 268435456 bi 268435456 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端子数量 56 56
字数 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 16MX16 16MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 TSSOP56,.8,20 TSSOP56,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1
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