MASK ROM, 16MX16, 100ns, CMOS, PDSO56, 14 X 20 MM, MO-142, TSOP1-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP56,.8,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 268435456 bi |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 字数 | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.001 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX23L25610TC-10 | MX23L25610TC-12 | |
|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 16MX16, 100ns, CMOS, PDSO56, 14 X 20 MM, MO-142, TSOP1-56 | MASK ROM, 16MX16, 120ns, CMOS, PDSO56, 14 X 20 MM, MO-142, TSOP1-56 |
| 零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP56,.8,20 | TSOP1, TSSOP56,.8,20 |
| 针数 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 268435456 bi | 268435456 bi |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 字数 | 16777216 words | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 | 16000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 16MX16 | 16MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.8,20 | TSSOP56,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
单片机
TI技术论坛
嵌入式系统
嵌入式系统
嵌入式系统
模拟与混合信号
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
