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74AUP1G97GM,132

产品描述logic gates 1.8V low pow cnfig
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小220KB,共22页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AUP1G97GM,132概述

logic gates 1.8V low pow cnfig

74AUP1G97GM,132规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
entfamilyid1074580
厂商名称NXP(恩智浦)
Objectid1815869643
零件包装代码SON
包装说明VSON, SOLCC6,.04,20
针数6
制造商包装代码SOT886
Reach Compliance Codecompli
compound_id2339851
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1.45 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
最大I(ol)0.0017 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC6,.04,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su22.2 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm

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74AUP1G97
Low-power configurable multiple function gate
Rev. 8 — 15 August 2012
Product data sheet
1. General description
The 74AUP1G97 provides configurable multiple functions. The output state is determined
by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic functions MUX, AND, OR,
NAND, NOR, inverter and buffer. All inputs can be connected to V
CC
or GND.
This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire
V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
.
The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through
the device when it is powered down.
The 74AUP1G97 has Schmitt trigger inputs making it capable of transforming slowly
changing input signals into sharply defined, jitter-free output signals.
The inputs switch at different points for positive and negative-going signals. The difference
between the positive voltage V
T+
and the negative voltage V
T
is defined as the input
hysteresis voltage V
H
.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V
High noise immunity
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 5000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Low static power consumption; I
CC
= 0.9
A
(maximum)
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II
Inputs accept voltages up to 3.6 V
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
OFF
circuitry provides partial power-down mode operation
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74AUP1G97GM,132相似产品对比

74AUP1G97GM,132 74AUP1G97GN,132
描述 logic gates 1.8V low pow cnfig logic gates config 4.6 V 20 mA
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON SON
包装说明 VSON, SOLCC6,.04,20 SON, SOLCC6,.04,12
针数 6 6
制造商包装代码 SOT886 SOT1115
Reach Compliance Code compli compli
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6
JESD-609代码 e3 e3
长度 1.45 mm 1 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
最大I(ol) 0.0017 A 0.0017 A
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON SON
封装等效代码 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,12
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 22.2 ns 22.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES
座面最大高度 0.5 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.3 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED
宽度 1 mm 0.9 mm
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