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74LVC827ADB,112: 产品描述buffers & line drivers 10-bit buf 3-state; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小180KB，共17页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC827ADB,112概述

buffers & line drivers 10-bit buf 3-state

74LVC827ADB,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP2
包装说明	SSOP, SSOP24,.3
针数	24
制造商包装代码	SOT340-1
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	8.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns
传播延迟（tpd）	7.1 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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74LVC827A

10-bit buffer/line driver with 5 V tolerant inputs/outputs;

3-state

Rev. 4 — 25 November 2011

Product data sheet

1. General description

The 74LVC827A is a 10-bit buffer/line driver with 3-state outputs. The 3-state outputs are

controlled by the output enable pins OE1 and OE2. A HIGH on pin OEn causes the

outputs to assume a high-impedance OFF-state.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. When disabled, up to 5.5 V can be

applied to the outputs. These features allow the use of these devices as translators in

mixed 3.3 V and 5 V applications.

2. Features and benefits



5 V tolerant inputs/outputs for interfacing with 5 V logic

Wide supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V

CMOS low power consumption

Direct interface with TTL levels

Complies with JEDEC standard:



JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)



JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115B exceeds 200 V



CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74LVC827AD

74LVC827ADB

74LVC827APW

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

Name

SO24

SSOP24

TSSOP24

Description

plastic small outline package; 24 leads;

body width 7.5 mm

plastic shrink small outline package; 24 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small package outline package;

24 leads; body width 4.4 mm

Version

SOT137-1

SOT340-1

SOT355-1

Type number

74LVC827ADB,112相似产品对比

	74LVC827ADB,112	74LVC827APW,118	74LVC827AD,112	74LVC827AD,118	74LVC827ADB,118	74LVC827APW,112
描述	buffers & line drivers 10-bit buf 3-state	buffers & line drivers 10-bit buf 3-state	buffers & line drivers 10-bit buf 3-state	buffers & line drivers 10-bit buf 3-state	buffers & line drivers 10-bit buf 3-state	buffers & line drivers 10-bit buf 3-state
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP2	TSSOP2	SOP	SOP	SSOP2	TSSOP2
包装说明	SSOP, SSOP24,.3	TSSOP,	SOP, SOP24,.4	SOP,	SSOP,	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24	24	24	24	24	24
制造商包装代码	SOT340-1	SOT355-1	SOT137-1	SOT137-1	SOT340-1	SOT355-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.2 mm	7.8 mm	15.4 mm	15.4 mm	8.2 mm	7.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	10	10	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	SOP	SOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.1 mm	2.65 mm	2.65 mm	2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	5.3 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm	5.3 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

74LVC827ADB,112

74LVC827ADB,112概述

74LVC827ADB,112规格参数

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