Octal Inverting Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs 20-PDIP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 25.4 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 8.6 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| CD74ACT240EE4 | CD74AC244EE4 | CD74AC244M96G4 | CD74AC240EE4 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Octal Inverting Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs 20-PDIP -55 to 125 | Octal Non-Inverting Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs 20-PDIP -55 to 125 | Octal Non-Inverting Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs 20-SOIC -55 to 125 | Octal Inverting Buffer/Line Drivers with 3-State Outputs 20-PDIP -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | SOIC-20 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compliant | compli |
| 其他特性 | OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION | OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION | OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION | OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | ACT | AC | AC | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 25.4 mm | 25.4 mm | 12.8 mm | 25.4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.012 A | 0.012 A | 0.024 A |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | TRUE | TRUE | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 传播延迟（tpd） | 7.8 ns | 93 ns | 93 ns | 82 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 8.6 ns | 11.5 ns | - | 10.1 ns |
嵌入式系统
嵌入式系统
下载中心专版
求职招聘
求职招聘
FPGA/CPLD
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
