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Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]

这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代EUV应用的研发北京时间2022年7月15日——泛林集团、Entegris,Inc.和三菱化学集团旗下公司Gelest,Inc,于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外(EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代...[详细]

随着全球各地的陆续放开，各种线下活动也逐渐恢复。今年，第68届年度IEEE国际电子器件会议(IEDM)全面恢复，来自世界各地的近1500名工程师汇聚一堂，在旧金山一起讨论半导体行业的最新发展内容。wikichip从台积电的那篇论文中发现，虽然逻辑电路仍在或多或少地沿着历史轨迹前行，但SRAM这方面的路线似乎已经完全崩溃。台积电在今年早些时候正式推出其N3技术...[详细]

据路透社报道，当地时间周一，高通进一步披露了与苹果之间纠纷影响的细节，回应了美国证券交易委员会的质询。高通表示，CDMA技术部门来自iPhone调制解调器芯片销售的营收将继续下降，部分取决于苹果向竞争对手采购多少调制解调器芯片和不同iPhone版本的销售量。高通在向美国证券交易委员会提交的文件中表示，苹果向两家公司采购调制解调器芯片，不影响其技术许可业务营收，因为来自苹果产品的技术许可营收...[详细]

2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]

近日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集...[详细]

高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示：“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队，今后，使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]

随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产，拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。拓墣指出，中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程工艺为28纳米，根据统计，2016年中芯国...[详细]

2月18日，国内最大射频IC公司唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（Vanchip）对外公告，公司再次被威讯联合半导体有限公司（RFMD）在上海起诉，RFMD的理由是Vanchip多个产品侵犯原告技术秘密，并索要7100万元人民币的赔偿。据悉，2012年8月RFMD就曾经以侵犯商业秘密及不正当竞争为由，起诉了Vanchip，并同样索要7000万元人民币的赔偿。针对2012年的...[详细]

近日，航空工业计算所翔腾公司自主研制的HKM9000GPU图形处理器，通过了民用大飞机座舱显控系统联试验证，正式转入适航认证阶段，将用于C919民航客机，引发各界关注。那么，它是怎么来的？和家用电脑里的GPU有何不同？有着何种重要意义？据航空工业集团介绍，GPU芯片作为人机交互显示系统的核心，是机载座舱、载人航天、车载座舱、工控显示等领域的核心芯片之一，也是设计复杂度最高的芯片。...[详细]

国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3DNAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间，考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。那...[详细]

原标题：安世半导体助推中国“芯”银鸽投资乘风芯片投资潮一个名为“安世半导体”的项目近半年多以来逐步掀起了市场关注风潮。资料显示，安世半导体前身为恩智浦的标准产品部门，是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，于2017年初开始独立运营，具有较强盈利能力。该业务于2016年被以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价成功收购...[详细]

在华虹与宏力合二为一成为新的运营实体后，立志以规模效应打造一站式代工服务，成为设计公司可依赖的芯片制造伙伴。在二家合并后的首次技术论坛上，华虹宏力总裁王煜介绍，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片，产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。王煜称，面对50%的中国本土用户，华虹宏力有信心在2014年8月前公司产能问题将会得到缓解，而公司研发的90纳米Fl...[详细]

2012年8月29日北京讯整合机器视觉与运动控制的专家－凌华科技发布旗下旗舰型高级四轴与八轴运动控制卡——PCI-8254/8258，PCI-8254/8258是第一张功能与性能可直接与欧美大厂相媲美的运动控制卡，具备高性能的运动控制表现，通过硬件实现的全闭环控制、含PID前馈增益控制，伺服更新率可高达20kHz。支持多样化运动控制功能，如实时的轨迹多轴插补运动。通过程序下载，最高可同步...[详细]

太阳光电产业仍处于需求低潮期，主流料源多晶硅价格近1、2季来快速下滑，导致配料及替代品市场热度急冻，尤其在2008年喧哗一时的冶金法太阳能级硅(UpgradedMetallurgicalGradeSilicon；UMG)，价格也从2008年高峰的每公斤100美元跌至目前约50美元，太阳能业者坦言，主流料已无缺乏问题，替代品料源需求偏低。太阳光电产业自从2008年第4季受到大环境冲击以来，需...[详细]