flip flops oct D-type edge
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconduc |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOP |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | SOT163-1 |
Reach Compliance Code | compli |
系列 | AHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.8 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Su | 75000000 Hz |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 13.5 ns |
传播延迟(tpd) | 20 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.5 mm |
最小 fmax | 110 MHz |
74AHC377D,112 | 74AHC377D,118 | 74AHCT377PW,112 | |
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描述 | flip flops oct D-type edge | flip flops oct D-type edge | flip flops oct D-type edge |
Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOP | SOP | TSSOP2 |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | PLASTIC, SO-20 | PLASTIC, TSSOP-20 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
制造商包装代码 | SOT163-1 | SOT163-1 | SOT360-1 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
系列 | AHC | AHC | AHCT/VHCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 6.5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Su | 75000000 Hz | 75000000 Hz | 75000000 Hz |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V | 5 V |
传播延迟(tpd) | 20 ns | 20 ns | 13.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 4.4 mm |
最小 fmax | 110 MHz | 110 MHz | 80 MHz |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
Prop。Delay @ Nom-Su | 13.5 ns | 13.5 ns | - |
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