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现年71岁的东芝电子设备集团前首席执行官ShozoSaito长期以来一直对日本半导体行业的衰退感到沮丧。“日本芯片制造商的竞争力正在下降，”ShozoSaito叹道。当他在东芝工作时，日本在半导体市场上的全球份额超过50%，部分归功于Saito自己的团队商业化的存储芯片。半导体行业协会的数据显示，如今日本的份额已下滑至10%，而该国突然发现自己也处于十字路口。韩国...[详细]

采用PowerPAK®SO-8L和DPAK封装的100VN沟道器件具有8.9mΩ的RDS(ON)，占位面积为5mmx6mm。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月4日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布首颗通过AEC-Q101认证的采用ThunderFET®技术的Trenc...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE...[详细]

中国北京2018年3月16日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，其PRISM媒体分析解决方案现在全面支持最新发布的SMPTEST2110成套标准(-20,-30,-40,-21)，用于管理IP网络专业媒体。此外，泰克为PRISM推出最新的低成本现场可升级信号发生功能，在混合/SDI网络中测试IP和12G-SDI时，可以让客户树立更多信心。随着ST...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布进一步扩充来自全球领先供应商的维护和安全解决方案产品库存，并在官网创建全新维护和安全专属平台，以提升其在维护和安全领域的支持服务。该全新资源平台提供丰富的技术支持信息，包括视频、技术数据和行业指南，并涵盖了维护和安全领域最新发展动态，包括相关法规和新监管制度的影响等。e络盟提供的维护和安全系列产品包括热成像、电气测试、传感器、ESD保护和...[详细]

紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。赵伟国认为，“资本是把双刃剑，以资本推动高科技产业发展才是正道。紫光投资了一些股票，这些都是财务投资。”据介绍，紫光集团以“自主创新加国际合作”的“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，构建“芯”到“云”的高科技...[详细]

eeworld网消息，2017年5月10日，英特尔在其大连工厂发布了两款全新的采用3DNAND的数据中心级固态盘：英特尔®固态盘DCP4500系列及英特尔®固态盘DCP4600系列。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，可应用于软件定义存储及融合式基础设施。英特尔®固态盘DCP4500系列专门针对数据读取进行优化，能让数据中心从服务器中获得更多价值并存储更多数据。而针对混合型工作负...[详细]

小米近日正式发布「快如闪电」的全新系统MIUI9，以及由吴亦凡代言的新零售战略级新机小米5X，此款小米5X采用5.5英寸1080P高清大屏，其触控及显示方案就是来自敦泰(3545)。小米5X屏幕不仅具备护眼模式，还支持阳光屏、夜光屏。小米5X搭载最新的MIUI9系统，主打变焦双摄，采用和小米6类似双摄方案，搭载1200W双摄像头，一体式全金属机身设计，三色可选，在发布会上，董座雷军公布小...[详细]

12月12日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分CSP更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球AI芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和SK海力士之外，三星正计划推进HBM技术。三星公司通过加强和台积电的合...[详细]

人工智能(AI)平台无疑开启另一波5G杀手级应用。从4G到5G的演进过程，不仅是网络的复杂性更高，其须管理的设备装置与种类也都随之增加，因此需要有更智能的人工智能(AI)平台来协助电信商提升营运效率，同时打造新型态的商业应用模式。台湾爱立信(Ericsson)副总经理暨技术长姚旦表示，4G时代通常是透过关键效能指针(KeyPerformanceIndicators,KPI)来监控实际服务...[详细]

今年8月下旬宣布推出可提供39.5TFLOPS运算效能的Stratix10FPGA可程序化处理器之后，Intel稍早宣布跟进采用HBM2高带宽内存的Stratix10MXFPGA可程序化处理器，藉此对应更高运算数据量。目前包含AMD、NVIDIA均把高带宽内存用于旗下显示适配器产品，藉此对应更高显示效能硬件加速效果。Intel预期也是看见HBM内存模块应用的发展潜力，此次...[详细]

3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至一一二美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气变化指针厂。应材执行长狄克森（GaryDickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]