digital to analog converters - dac 14-bit precision dac
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 36.83 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
| 位数 | 14 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 12/15,GND/-0.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.445 mm |
| 最大稳定时间 | 1.5 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.8 µs |
| 最大压摆率 | 4 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| MX7536JN+ | MX7536JCWI+T | MX7536KP+ | MX7536JP+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | digital to analog converters - dac 14-bit precision dac | digital to analog converters - dac 14-bit precision dac | digital to analog converters - dac 14-bit precision dac | digital to analog converters - dac 14-bit precision dac |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | SO-28 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 36.83 mm | 17.9 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0122% | 0.0061% | 0.0122% |
| 位数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | SOP28,.5 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | 245 |
| 电源 | 12/15,GND/-0.3 V | 12/15,GND/-0.3 V | 12/15,GND/-0.3 V | 12/15,GND/-0.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.445 mm | 2.65 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 最大稳定时间 | 1.5 µs | 1.5 µs | 1.5 µs | 1.5 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.8 µs | 0.8 µs | 0.8 µs | 0.8 µs |
| 最大压摆率 | 4 mA | 4 mA | 4 mA | 4 mA |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 15.24 mm | 7.5 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
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