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　　根据外电报导，18日三星官方正式宣布已完成了8纳米 LPP 制程技术的验证，不久之后可量产。三星表示，相较10纳米制程技术，新推出的8纳米 LPP 制程技术可使芯片能效提升10%，芯片面积降低10%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　三星表示，即将量产的8纳米 LPP 制程技术将是三星推出内含EUV技术的7纳米制程技术前...[详细]

疫情是块试金石。活跃在前沿一线的投资人们，面对挑战时选择了用积极的心态拥抱2020年的不确定。在新经济领域，他们比以往任何时候都扎得更深，看得更远。“疫情的冲击对早期科技投资的影响其实并不大，我们更关注行业的长期发展，放眼未来价值投资的机会。发掘下一个十年的新趋势是早期投资者的职责所在，我们觉得未来十年将是中国科技创新高速发展的十年。”在提及今年的投资节奏时，助理合伙人朱嘉表示。...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布获得由领先为全球最具创意公司提供设计，制造及供应链方案的Celestica颁发2016TotalCostofOwnership(TCOOTM)供应商奖。这项奖项表彰为Celestica提供最佳TCOOTM表现并配合公司整体经营目标的供应商。安森美半导体设计制造服务(DMSI)高级销售总监Mik...[详细]

北京时间4月12日早间消息，据报道，SK创新和LG能源解决方案两大韩国电动汽车电池制造商，就一场激烈的贸易冲突在美国达成和解，为美国总统拜登化解了两难境地。根据双方共同发布的声明，SK创新同意向LG化学旗下LG能源解决方案支付2万亿韩元（18亿美元）费用，并将以现金和授权费两种形式平均支付。　　这两家公司在联合声明中表示，“将通过良性竞争和友好合作携手促进韩国和美国电动汽车电池行业...[详细]

    坚持产业集聚。集约集聚是战略性新兴产业发展的基本模式。要以科技创新为源头，加快打造战略性新兴产业发展策源地，提升产业集群持续发展能力和国际竞争力。以产业链和创新链协同发展为途径，培育新业态、新模式，发展特色产业集群，带动区域经济转型，形成创新经济集聚发展新格局。　　——摘自《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》　　为吉林振兴，奋斗路上爬坡过坎千头万绪，工业发展良方有几？...[详细]

全球芯片短缺的问题，一直困扰著各类制造业，尤其智能手机、医疗器材、汽车甚至家电等许多关键行业都盼著芯片短缺的供应链问题能及早解决，好让生产和销售进入正常的轨道。造成芯片全球短缺的背景是去年疫后的封锁让许多全球芯片生产中断，但同时居家上班和学习的趋势却让许多电子产品供不应求，以及5G、高效能运算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）、电动车（EV）大趋势的需求带动下，加上过去汽车业长期导入即...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%；营收为54亿美元，比去年同期的60亿美元下滑11%。高通第三财季业绩基本符合华尔街分析师预期，但对第四财季的盈利展望远不及预期，导致其盘后股价下跌逾2%。　　在截至6月25日的这一财季，高通的净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下...[详细]

罗姆半导体(ROHM)于高速trr型600VSuperJunctionMOSFETPrestoMOS中，新增R60xxMNx系列产品，适合使用于要求低功耗的白色家电或工具机等马达驱动应用。PrestoMOS是具有最快trr性能的功率MOSFET，开关损耗极小，其还可使搭配变流器之白色家电达到低功耗化。在空调装置逐渐朝新兴国家普及化的同时，全球供电的状况一年比一年吃紧。因此，罗姆研发出适合...[详细]

9月5日，由全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）主办的“2018恩智浦未来科技峰会”在深圳隆重召开，本次峰会为期两天，以“智联中国创领未来”为主题。邀请了来自AI-IoT、汽车电子等领域的商业领袖、技术专家和从业者到场。此外，更有来自百度、阿里巴巴、吉利汽车、京东、小米等企业代表出席峰会，与恩智浦一起探讨行业未来发展新方向。主题热点：汽车电子、...[详细]

图片说明：中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作研究“散粒噪声对非局域热电子能量耗散进行空间成像”，相关成果新近在国际知名学术期刊《Science》杂志上在线发表。　　历时约6年，中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫的科研团队和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作揭示了“热电子漂流记”，相关研究成果有望革新集成电路产业，比如让芯片越做越小。...[详细]

25年来，CadSoftEAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。PCB设计的另一大趋势是开发板的爆炸性增...[详细]

4月23日，半导体化学材料及设备供应商上海新阳（300236.SZ）发布2017年年度报告。报告显示，2017年上海新阳实现营收4.72亿元，同比增长14.11%；实现净利润7240.95万元，同比增长33.11%。报告称，2017年净利润实现较大幅度增长的主要原因是公司产能陆续释放，营收增加。2017年公司新产品和新技术使业绩实现较大增长，但由于但由于募投项目产能尚未充分释放，公司经营规...[详细]

威世的SiSS12DN40VN-ChannelMOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK1212-8S封装，可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。SiSS12DNMOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON))，可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件具有680pF的低输出电容(...[详细]

据国外媒体报道，芯片制造商AMD已向欧盟委员会提交了收购半导体公司赛灵思（Xilinx）的计划，以接受审查，审查的截止日期暂定在今年6月份。去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]