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74LVC240ABQ,115: 产品描述buffers & line drivers 3.3V oct buff/line; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小213KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC240ABQ,115概述

buffers & line drivers 3.3V oct buff/line

74LVC240ABQ,115规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
entfamilyid	1074910
厂商名称	NXP(恩智浦)
Objectid	1670464762
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC20,.1X.18,20
针数	20
制造商包装代码	SOT764-1
Reach Compliance Code	compli
compound_id	2342348
控制类型	ENABLE LOW
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PQCC-N20
JESD-609代码	e4
长度	4.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC20,.1X.18,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7 ns
传播延迟（tpd）	7.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2.5 mm

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74LVC240A

Octal buffer/line driver with 5 V tolerant inputs/outputs;

inverting; 3-state

Rev. 8 — 29 November 2011

Product data sheet

1. General description

The 74LVC240A is an octal inverting buffer/line driver with 3-state outputs. The 3-state

outputs are controlled by the output enable inputs 1OE and 2OE. A HIGH on nOE causes

the outputs to assume a high-impedance OFF-state. Schmitt trigger action at all inputs

makes the circuit highly tolerant of slower input rise and fall times.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. When disabled, up to 5.5 V can be

applied to the outputs. These features allow the use of these devices as translators in

mixed 3.3 V or 5 V applications.

The 74LVC240A is functionally identical to the 74LVC244A except that the 244 has

non-inverting outputs.

2. Features and benefits



5 V tolerant inputs for interlacing with 5 V logic

Supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V

CMOS low power consumption

Direct interface with TTL levels

High-impedance when V

= 0 V

Complies with JEDEC standard:



JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)



JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115B exceeds 200 V



CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C

74LVC240ABQ,115相似产品对比

	74LVC240ABQ,115	74LVC240AD,112	74LVC240ADB,112	74LVC240AD,118	74LVC240APW,112	74LVC240APW,118
描述	buffers & line drivers 3.3V oct buff/line	buffers & line drivers 3.3V octal 3-S buf inv	buffers & line drivers 3.3V octal 3-S buf	buffers & line drivers 3.3V octal 3-S buf	buffers & line drivers 3.3V octal 3-S buf	buffers & line drivers 3.3V octal 3-S buf
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	SOP	SSOP2	SOP	TSSOP2	TSSOP2
包装说明	HVQCCN, LCC20,.1X.18,20	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20	20	20	20
制造商包装代码	SOT764-1	SOT163-1	SOT339-1	SOT163-1	SOT360-1	SOT360-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.5 mm	12.8 mm	7.2 mm	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	SOP	SSOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	LCC20,.1X.18,20	SOP20,.4	SSOP20,.3	SOP20,.4	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	2.65 mm	2 mm	2.65 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	2.5 mm	7.5 mm	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm
Prop。Delay @ Nom-Su	7 ns	6.5 ns	6.5 ns	7 ns	6.5 ns	-

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