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半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)在近日宣布，在2017年第二季过后，全球半导体总销售额已达979亿美元，比第一季增长了5.8%，也比2016年第二季增长了23.7%。2017年6月份的全球销售额达326亿美元，比起5月份的320亿销售额成长了2%；2017年上半年的年销售额也比2016年同期增加20.8%。半导体产业协会首席执行长...[详细]

eeworld网半导体午间播报：3月27日，据《日本经济新闻》报道，松下将对6项亏损业务进一步进行整合。除了讨论2017财年(截至2018年3月)出售液晶面板生产线和半导体业务公司的股票之外，还将于2017年春季拆分数码相机等3项事业部门以减少人员。2012年就任的松下社长津贺一宏进行了大规模整合，虽然恢复了企业的经营健全，但目前业绩仍然低迷。松下进行整合之后仍看不到下一步行动，体现了难以培育新...[详细]

　　芯片设计的软成本构成　　一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。　　授权费用　　大部分芯片企业在研发产品时首先要考虑的就是各种形式的专利授权。以苹果公司的A9芯片为例，这款芯片采用了苹果自主研发，兼容ARMv...[详细]

德州仪器成都董事长谢兵接受专访　　德州仪器成都董事长谢兵：有信心在蓉建成全球最顶尖工厂　　“非常兴奋，非常骄傲。”昨日，在德州仪器（TI）半导体制造（成都）有限公司开业典礼上，德州仪器全球技术与制造高级副总裁凯文·里奇先生（KevinRitchie）这样表达着对TI成都成立的心情。　　典礼之后，德州仪器成都董事长谢兵接受了记者采访。他说，“机会总是留给有所准备的人，我们...[详细]

凤凰城—NorcimbusFCIV,Inc.是无颗粒高纯度气体设备以及自动化的领军企业，现在非常荣幸地为全球的半导体以及太阳能制造企业供应NBlend变流体气体混合设备。NBlend搅拌设备可以使制造商避免使用特殊气体钢瓶，而是使用厂房内现有的大宗气体供应基础设施通过在室内搅拌本身的特殊气体而实现大规模降低花费的目的。此设备可以在最少60天内实现投资回报率（ROI）。举例说明...[详细]

最近NAND闪存芯片产业内部的竞争激烈程度已经到了白热化的阶段，今年一月份，Intel-镁光联盟刚刚宣布将在今年量产25nm制程NAND闪存芯片，其对手SanDisk-东芝联盟便随后以牙还牙，宣布将于今年下半年推出基于24nm制程的NAND闪存芯片产品。　　　　据SanDisk公司展示的产品发展路线图显示，SanDisk-东芝联盟推出的24nm制程NAND闪存芯片将可适用于两位...[详细]

   北京时间12月27日凌晨消息，高质量特殊应用标准产品制造商及供应商DiodesIncorporated(以下简称“Diodes”)和BCD半导体(Nasdaq:BCDS)今天宣布，两家公司已经达成一项由Diodes收购BCD半导体的合并协议和计划。在合并交易生效之日，股东所持有的BCD半导体每股美国存托凭证(代表6股普通股)将被转换为可换取8美元现金的权利，不计算利息，总对价将为1.51...[详细]

　　据国外媒体报道，高通日前宣布，公司已经同意收购RapidBridge公司的所有重要资产。RapidBridge的总部位于圣迭戈，是一家私人持股的半导体产品技术设计和开发商。　　该公司先进的技术大大降低了集成电路（IC）发展环节的复杂性，使得该类产品拥有更大的设计灵活性，同时优化了芯片尺寸和功耗。　　RapidBridge在圣迭戈的设计团队和圣迭戈/班加罗尔工程服务业务将被并入高通公司的...[详细]

　　北京时间2月8日凌晨消息，据《日经新闻》报道，日本三大芯片制造商——瑞萨电子(RenesasElectronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。　　该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门，以创建一家新公司。　　此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商，后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后，三公司在日本芯片市场的竞争对手...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月28日上午消息，官员和分析师上周日表示，韩国三星电子和其他三星公司的外国股东恐将迫使这一全球领先的智能手机制造商及其子公司争取短期收益，例如在领导层真空下获得更多股息。　　上周五，三星集团副总裁、三星电子副董事长李在镕（LeeJaeyong）因行贿和其他指控，被判入狱五年。　　一些分析师担心，外国“秃鹰”资本可能将掠夺目标锁定在三星，就像去年美国对...[详细]

最近，阿里宣布，国内最大的智能语音芯片商全志科技和平头哥达成战略合作，全志科技将基于平头哥玄铁处理器研发全新计算芯片，用于工业控制、智能家居及消费电子领域，并预计3年内出货将达到5000万颗。成立短短两年，平头哥发布了多款重磅新产品，最不易的是其IP产品如今迎来了大客户，这难道是要成为下一个ARM的节奏么?平头哥是阿里巴巴于2018年9月成立的一家半导体公司,该公司整合了阿里达摩...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应Molex的ValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器提供符合成本效益且可靠的密封性能，全包含在一体式外罩设计中。 线环式(Wire-and-ring)密封系统符合IP65等级，电流可达11.0A，适用于消费性产品、工业、非汽车运输、机器人及照明应用。贸泽电子供应的MolexValuSeal线对线连接器系统，采用创新的一体式外罩设...[详细]

2018年1月8日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）与声学元件全球领导者歌尔今天宣布，Synaptics®AudioSmart®混合自适应数字噪音消除技术已被歌尔在其先进的最新系列主动降噪（ANC）耳机中采用。Synaptics全新噪音消除技术是全球首款针对有线USBType-C标准、集成在单一芯片上的混合自适应数字噪音消除解决方案...[详细]

日本DRAM制造商尔必达存储公司（ElpidaMemoryInc.）表示，该公司已经收购了台湾DRAM制造合资公司瑞晶(Rexchip)电子公司的部分股权，从而使得尔必达在这家合资公司的持股比例由原来的48%上升到52%。尔必达公司是从该合资公司的另一个大股东力晶半导体公司（PowerchipSemiconductorCorp.）手中购买的股权。至此，瑞晶将成为尔必达的合...[详细]