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SN74LV373ATDB概述

Latches Octal Transp DType Latch

SN74LV373ATDB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknow
Factory Lead Time	1 week

SN74LV373ATDB相似产品对比

	SN74LV373ATDB	SN74LV373ATPW	SN74LV373ATDBE4	SN74LV373ATRGYR	SN74LV373ATDBG4	SN74LV373ATRGYRG4	SN74LV373ATDBR
描述	Latches Octal Transp DType Latch	Latches Octal Transp DType Latch	Latches Octal Transp DType Latch	Latches Octal Trans D-Type	Latches Octal Transp DType Latch	Latches Octal Transp DType Latch	Latches Octal Trans D Type Latches
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP	TSSOP	SSOP	QFN	SSOP	QFN	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.3	GREEN, PLASTIC, MO-241BC, QFN-20	SSOP, SSOP20,.3	PLASTIC, MO-241BC, QFN-20	SSOP, SSOP20,.3
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	compli
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	1 week	-	-	1 week
系列	-	LV/LV-A/LVX/H	-	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G20	-	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	-	e4	-	e4	e4	e4	e4
长度	-	6.5 mm	-	4.5 mm	7.2 mm	4.5 mm	7.2 mm
负载电容（CL）	-	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	-	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	-	0.016 A	-	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A
湿度敏感等级	-	1	-	2	1	2	1
位数	-	8	-	8	8	8	8
功能数量	-	1	-	1	1	1	1
端口数量	-	2	-	2	2	2	2
端子数量	-	20	-	20	20	20	20
最高工作温度	-	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	-	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	-	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TSSOP	-	HVQCCN	SSOP	HVQCCN	SSOP
封装等效代码	-	TSSOP20,.25	-	LCC20/24,.14X.18,20	SSOP20,.3	LCC20/24,.14X.18,20	SSOP20,.3
封装形状	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	-	TUBE	-	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	-	260	260	260	260
电源	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	-	15 ns	-	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns
传播延迟（tpd）	-	15 ns	-	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns
认证状态	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	1.2 mm	-	1 mm	2 mm	1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	-	YES	-	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	-	GULL WING	-	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子节距	-	0.65 mm	-	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	-	DUAL	-	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	4.4 mm	-	3.5 mm	5.3 mm	3.5 mm	5.3 mm

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