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74HC73PW,112: 产品描述flip flops dual J-K mastr-slave; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小96KB，共17页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC73PW,112概述

flip flops dual J-K mastr-slave

74HC73PW,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14
针数	14
制造商包装代码	SOT402-1
Reach Compliance Code	compli
其他特性	MASTER SLAVE OPERATION
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	2
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	240 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	24 MHz

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74HC73

Dual JK ﬂip-ﬂop with reset; negative-edge trigger

Rev. 04 — 19 March 2008

Product data sheet

1. General description

The 74HC73 is a high-speed Si-gate CMOS device that complies with JEDEC

standard no. 7A. It is pin compatible with Low-power Schottky TTL (LSTTL).

The 74HC73 is a dual negative-edge triggered JK ﬂip-ﬂop featuring individual J, K, clock

(nCP) and reset (nR) inputs; also complementary nQ and nQ outputs.

The J and K inputs must be stable one set-up time prior to the HIGH-to-LOW clock

transition for predictable operation.

The reset (nR) is an asynchronous active LOW input. When LOW, it overrides the clock

and data inputs, forcing the nQ output LOW and the nQ output HIGH.

Schmitt-trigger action in the clock input makes the circuit highly tolerant to slower clock

rise and fall times.

2. Features

Low-power dissipation

Complies with JEDEC standard no. 7A

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +80

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range Name

74HC73N

74HC73D

74HC73DB

74HC73PW

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

DIP14

SO14

SSOP14

Description

plastic dual in-line package; 14 leads (300 mil)

plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm

plastic shrink small outline package; 14 leads; body width

5.3 mm

Version

SOT27-1

SOT108-1

SOT337-1

SOT402-1

Type number

TSSOP14 plastic thin shrink small outline package; 14 leads; body

width 4.4 mm

74HC73PW,112相似产品对比

	74HC73PW,112	74HC73DB,118	74HC73D,652	74HC73PW,118	74HC73D,653
描述	flip flops dual J-K mastr-slave	flip flops dual J-K mastr-slave	flip flops dual JK F/F neg-edge	flip flops dual J-K mastr-slave	flip flops dualj-K master slave
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SSOP1	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	SSOP, SSOP14,.3	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14
针数	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT402-1	SOT337-1	SOT108-1	SOT402-1	SOT108-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compliant	compliant	compliant
其他特性	MASTER SLAVE OPERATION	MASTER SLAVE OPERATION	MASTER SLAVE OPERATION	MASTER SLAVE OPERATION	MASTER SLAVE OPERATION
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	6.2 mm	8.65 mm	5 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	2	2	2	2	2
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	SOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	240 ns	240 ns	240 ns	240 ns	240 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	2 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	4.4 mm	5.3 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm
最小 fmax	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-
最大频率@ Nom-Sup	-	-	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz

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