2N6517,2N6517 pdf中文资料,2N6517引脚图,2N6517电路-Datasheet-电子工程世界

2N6517: 产品描述NPN晶体管; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小158KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

2N6517在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	2N6517	-	-	点击查看	点击购买

2N6517概述

NPN晶体管

功能特点

产品名称：NPN晶体管

产品型号：2N6517

产品参数：

Pcm（最大耗散功率）：625mW

Ic（集电极电流）：500mA

BVcbo（集电极-基极击穿电压）：350V

BVceo（集电极-发射极击穿电压）：350V

BVebo（发射极-基极击穿电压）：6V

hFE（电流放大倍数）：Min:30,Max:200

VCE（sat）饱和压降：1V

fT（过渡频率）：40MHz

封装：TO-92

2N6517规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	长电科技(JCET)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
最大集电极电流 (IC)	0.5 A
配置	Single
最小直流电流增益 (hFE)	15
最高工作温度	150 °C
极性/信道类型	NPN
最大功率耗散 (Abs)	0.625 W
表面贴装	NO
标称过渡频率 (fT)	40 MHz
Base Number Matches	1

推荐资源

光电隔离RS485典型电路图

美菱BCD——191型电冰箱切换开关闭合时电路示意图

雪花牌BCD-251型电冰箱电路

输出5V,10A的串联式开关稳压电源电路图

蓄电池电压监视电路

机械手行车控制电路

关于BUCK 、BOOST 、BUCK-BOOST电路的经典资料: eeworldpostqq...; blink 模拟与混合信号

99 SE里设置问题: 我在99SE 里面有个问题要大侠帮我解决一下，就是我在打开一个如PCB文件后，里面不作修改，关闭之后就会出现几个新的备份文件；请问在99SE里面那里可以设置一下？好烦的。:)...; CAD20008 PCB设计

学网站最难的是什么: 学网站，学什么最重要，如前台，还有后台，那个好学我想学后台，可许多人都说难，你们有什么意见，谢谢...; gong 电源技术

（2）EE推荐：2011年及往年各省、地区竞赛题目汇总: 【推荐】 2011全国各省市、高校“电子设计”选拔赛、校内赛题目汇总 https://bbs.eeworld.com.cn/thread-244517-1-1.html选录2009及往年各省、地区竞赛题目 ...; EEWORLD社区电子竞赛

1-4串智能电池电量计: [align=left][size=3][font=Arial][color=#000000]目前市场应用解决智能电池电量计（gas gauge /fuel gauge）都是使用TI BQ系列芯片计量显示电池电量，通常包括mAh剩余容量（RM），满充容量（FCC），百分比状态容量（SOC[/color][color=#000000]%），电压，电流，温度等，部分电量计还包含放空，充满时间。TI特有...; yedaochang 模拟与混合信号

香主帮忙鉴定一下，是不是芯片问题？: 我的评估版，EK－STM32F是ST2007年开研讨会，现场买的！最近想学习STM32就那出来用，刚开始就遇到问题，程序用软件可以仿真，可以用评估版就是不行！我用的是MDK3.22！例如：设置GPIORemapUSART2，这个语句AFIO->MAPR=0x00000008;软件仿真就可以，更改AFIO_MAPR的值，用评估版就不行！还有USART1用软件通过SerialwindowUART＃...; chg4476 stm32/stm8

ADI公司推出四款高性能射频和微波标准模块

中国，北京AnalogDevices,Inc.亚德诺(ADI)最近推出四款高性能射频和微波标准模块以扩充并强化其标准模块产品系列。新模块是对ADI公司现有产品的补充，提供易于使用、完全集成且密封的解决方案，可大幅缩短设计周期的概念验证阶段，有助于减少组装、测试和验证设计所需的内部技术支持工作量。ADI公司提供当今市场上最齐全、最多样的射频和微波模块产品系列。不同于许多其他模块制造商，ADI...[详细]
iSuppli：DDR3内存2010年第二季跃居主流

　　市场研究机构iSuppli预测，DDR3将在2010年第二季开始成为PC内存主流标准，届时其出货量占总DRAM市场比例将首度超越DDR2，达到五成以上。　　　　iSuppli估计，到2010年第二季，DDR3在DRAM市场的占有率以位元约当量(gigabit-equivalent)来计算，将成长至50.9%；该比例在08年与09年同期，各只有1%与14.2%。而到2010年底，该比例还会...[详细]
Littelfuse新推具有高浪涌耐受性的瞬态抑制二极管阵列

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse今日宣布推出一个瞬态抑制二极管阵列（SPA二极管）产品系列，旨在保护PoweredUSB接口的直流电线免受破坏性静电放电（ESD）损坏。SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列采用以专有硅雪崩技术制造的齐纳二极管，可保护接口中的每个输入/输出引脚。这款功能强大的器件具有高浪涌耐受性，拥有...[详细]
泰克科技推出紧凑型5系列混合信号示波器（MSO）

电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前为机器诊断和自动测试(ATE)应用推出紧凑型5系列混合信号示波器（MSO）。最新紧凑型示波器基于泰克已经取得骄人战绩的5系列混合信号示波器（MSO）及各种创新技术，如FlexChannelTM技术和12位ADCs(模数转换器)，提供了同类最优秀的通道密度、性能和1GHz带宽时每通道低成本组合，研究人员和科学家可以收集更准确的数据，更...[详细]
英特尔CEO帕特•基辛格：半导体无处不在

英特尔将继续引领“半导体的黄金时代”，并在创建全球互联产业方面发挥贡献力量内容提要：随着海量算力需求的增长，我们正在进入一个全新的半导体黄金时代。半导体是需求极其旺盛的领域，而英特尔是为数不多的几家能够提供尖端半导体的公司之一。世界对半导体的依赖需要一个更为平衡、更具弹性的供应链，英特尔正全力以赴帮助解决这个问题。开放的生态系统能释放创新能力，让计算在众创的环境发展。...[详细]
凌力尔特发布4MHz同步双输出降压稳压器

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器--LTC3636/LTC3636-1，两款组件采用独特的定频/受控导通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。此外，其创新性设计架构降低了传导和辐射发射。相关组件每个信道可提供高达6A的连续输出电流，或产生高达12A的两相单输出。两款组件采用精小的4mm×5mmQFN封装，适合低至0.6V的...[详细]
人工智能重振存储器式运算架构

业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「存储器式运算」(In-MemoryComputing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。新创公司、企业巨擘和学术界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好它或许刚好就是机器学习(machinelearning)的理想选择。他们认为，「存储器式运算」(In-MemoryComputing；IMC)架构可望推...[详细]
DARPA与普林斯顿大学合作开发先进的人工智能芯片

人工智能随着进步、机遇和需求而蓬勃发展。然而，这也带来了一项重大挑战：如此快速的发展速度超过了我们的基础能力，尤其是在芯片上的计算效率。为了应对这一挑战，美国国防高级研究计划局（DARPA）与普林斯顿大学展开了新的项目合作，旨在开发用于人工智能的先进芯片，提高计算效率和能源利用率。DARPA的新计划名为内存阵列内优化处理技术（OPTIMA），旨在开发内存计算加速器架构，以提高密集处理和数据...[详细]
美国最大芯片代工厂格芯开始裁员并冻结招聘

美国最大的半导体晶圆代工厂格芯（GFS.US）正在开始裁员，并已经冻结了招聘工作。该公司周五向员工通报了即将进行的裁员，但没有透露具体的裁员时间或哪些部门将受到影响。格芯在周二举行的财报电话会议上表示，公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。格芯的一位发言人证实了裁员和招聘冻结事宜，但拒绝透露具体的裁员人数。发言人指出，公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补...[详细]
特朗普对华为“松口”，最大受益者是谁？

美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口，最大受益人是谁？美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，除了与国家安全相关的产品不在出售之列外，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”，表示部分解禁华为，意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]
TI被Ethisphere Institute评为“全球最具商业道德企业”之一

北京2013年3月13日电/美通社/--日前，德州仪器(TI)宣布其再次被EthisphereInstitute评为2013年度全球最具商业道德企业之一。这是德州仪器连续第七年获此殊荣。德州仪器商业道德总监DavidSolomon表示：“这项荣誉正是德州仪器‘做正确的事’这一承诺的真实写照，并充分体现了我们80多年来构建的文化和标准。我们祝贺其它获奖企业，并且很荣幸能够...[详细]
马来西亚AIC半导体与苏州固锝合并

《南洋商报》报道，马来西亚AIC半导体有限公司与中国苏州固锝(8.840,-0.03,-0.34%)电子有限公司促成企业并购计划，并在当日进行交割股权转让移交仪式。AIC半导体公司这次的企业并购，亦是亿利达(15.400,0.05,0.33%)控股有限公司属下子公司的合作项目之一，是华总与一带一路促进委员会促成的项目。亿利达控股有限公司集团执行主席、华总副总会长兼华总一带一路委员会...[详细]
美国发布301关税加税建议清单，涉及哪些半导体产业？

今日美国贸易代理协会发布了301关税建议清单。美国贸易代表建议对清单上的中国产品征收额外25%的关税，征税中国进口产品的价值弥补美国遭受的科技损失。该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，涉及航空航天、信息和通信技术、机器人和机械等行业。招商电子团队整理了与半导体、电子产业链相关的部分主要包括：LED，PCB，激光设备，半导体设备，电容电阻，晶闸管二极管，触摸屏，光学棱镜...[详细]
与中科院合作进军高科技恒大计划未来十年投资1000亿

4月9日，恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地，标志恒大正式进军高科技产业。中国科学院院长白春礼，副院长相里斌、张涛等院领导;恒大集团董事局主席许家印，董事局副主席兼总裁夏海钧，副总裁刘永灼，健康产业集团董事长谈朝晖等恒大高管出席了签约仪式。据许家印现场介绍，布局高科技产业，是恒大打造百年老店的重大战略决策。恒大计划...[详细]
美光科技第二财季净亏损7.51亿美元

据国外媒体报道，美国存储芯片制造商美光科技(MicronTechnologyInc.)周四公布，受销售价格下滑拖累，该公司第二财季净亏损7.51亿美元，每股亏损97美分。　　美光科技表示，截至3月5日的第二财季，该公司净亏损7.51亿美元，低于去年同期的7.77亿美元，第二财季业绩包括了1.2亿美元的费用。美光科技第二财季营收由去年同期的13.6亿美元降至9.93亿美元，降幅为27...[详细]

小广播

热搜元器件