Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 25AA040XT/ST

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25AA040XT/ST: 产品描述eeprom 512x8 - 1.8V rot pin; 产品类别存储存储; 文件大小209KB，共23页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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25AA040XT/ST概述

eeprom 512x8 - 1.8V rot pin

25AA040XT/ST规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
数据保留时间-最小值	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	4.4 mm
内存密度	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

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25AA040/25LC040/25C040

4K SPI

™

Bus Serial EEPROM

Device Selection Table

Part

Number

25AA040

25LC040

25C040

Range

1.8-5.5V

2.5-5.5V

4.5-5.5V

Max. Clock

Frequency

1 MHz

2 MHz

3 MHz

Temp.

Ranges

I,E

Communication to the device can be paused via the

hold pin (HOLD). While the device is paused, transi-

tions on its inputs will be ignored, with the exception of

Chip Select, allowing the host to service higher priority

interrupts. Also, write operations to the device can be

disabled via the write-protect pin (WP).

Package Types

PDIP

HOLD

SCK

25XX040

Features

• Low-power CMOS technology

- Write current: 3 mA typical

- Read current: 500

µA

typical

- Standby current: 500 nA typical

• 512 x 8-bit organization

• 16 byte page

• Write cycle time: 5 ms max.

• Self-timed ERASE and WRITE cycles

• Block write protection

- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array

• Built-in write protection

- Power on/off data protection circuitry

- Write enable latch

- Write-protect pin

• Sequential read

• High reliability

- Endurance: 1M cycles

- Data retention: > 200 years

- ESD protection: > 4000V

• 8-pin PDIP, SOIC, and TSSOP packages

• Temperature ranges supported:

- Industrial (I):

-40°C to +85°C

- Automotive (E) (25C040):

-40°C to +125°C

SOIC

HOLD

SCK

25XX040

TSSOP

HOLD

SCK

25XX040

Block Diagram

Status

HV Generator

I/O Control

Logic

Memory

Control

Logic

EEPROM

Array

XDEC

Page

Latches

Description

The Microchip Technology Inc. 25AA040/25LC040/

25C040 (25XX040

) is a 4 Kbit serial Electrically

Erasable PROM. The memory is accessed via a simple

Serial Peripheral Interface™ (SPI™) compatible serial

bus. The bus signals required are a clock input (SCK)

plus separate data in (SI) and data out (SO) lines.

Access to the device is controlled through a Chip

Select (CS) input.

*25XX040 is used in this document as a generic part number

for the 25AA040/25LC040/25C040 devices. SPI is a

trademark of Motorola Corporation.

SCK

HOLD

Y Decoder

Sense Amp.

R/W Control



2003 Microchip Technology Inc.

DS21204D-page 1

25AA040XT/ST相似产品对比

	25AA040XT/ST	25AA040/P	25LC040X/ST	25AA040X-I/ST	25AA040/SN	25C040X/ST	25AA040X/ST	25LC040T/SN
描述	eeprom 512x8 - 1.8V rot pin	eeprom 512x8 - 1.8V	eeprom 512x8 - 2.5V rot pin	eeprom 512x8 - 1.8V rot pin	eeprom 512x8 - 1.8V	eeprom 512x8 - 5V rot pin	eeprom 512x8 - 1.8V rot pin	eeprom 512x8 - 2.5V
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP-8	DIP, DIP8,.3	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8	TSSOP-8	TSSOP-8	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	2 MHz	3 MHz	1 MHz	3 MHz	1 MHz	2 MHz
数据保留时间-最小值	200	200	200	200	200	200	200	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	4.4 mm	9.46 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.9 mm
内存密度	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIP	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP8,.25	DIP8,.3	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT APPLICABLE	260	260	260	260	260	260
电源	2/5 V	2/5 V	3/5 V	2/5 V	2/5 V	5 V	2/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	4.32 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000001 A	0.000002 A	0.000005 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	2.5 V	1.8 V	1.8 V	4.5 V	1.8 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	2.5 V	2.5 V	1.8 V	5 V	1.8 V	2.5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT APPLICABLE	40	40	40	40	40	40
宽度	3 mm	7.62 mm	3 mm	3 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1	3

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