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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 25LC040X/ST
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25LC040X/ST

产品描述eeprom 512x8 - 2.5V rot pin
产品类别存储    存储   
文件大小209KB，共23页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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25LC040X/ST概述

eeprom 512x8 - 2.5V rot pin

25LC040X/ST规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
其他特性DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.4 mm
内存密度4096 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

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25AA040/25LC040/25C040
4K SPI
™
Bus Serial EEPROM
Device Selection Table
Part
Number
25AA040
25LC040
25C040
V
CC
Range
1.8-5.5V
2.5-5.5V
4.5-5.5V
Max. Clock
Frequency
1 MHz
2 MHz
3 MHz
Temp.
Ranges
I
I
I,E
Communication to the device can be paused via the
hold pin (HOLD). While the device is paused, transi-
tions on its inputs will be ignored, with the exception of
Chip Select, allowing the host to service higher priority
interrupts. Also, write operations to the device can be
disabled via the write-protect pin (WP).
Package Types
PDIP
CS
SO
WP
V
SS
1
8
V
CC
HOLD
SCK
SI
25XX040
Features
• Low-power CMOS technology
- Write current: 3 mA typical
- Read current: 500
µA
typical
- Standby current: 500 nA typical
• 512 x 8-bit organization
• 16 byte page
• Write cycle time: 5 ms max.
• Self-timed ERASE and WRITE cycles
• Block write protection
- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array
• Built-in write protection
- Power on/off data protection circuitry
- Write enable latch
- Write-protect pin
• Sequential read
• High reliability
- Endurance: 1M cycles
- Data retention: > 200 years
- ESD protection: > 4000V
• 8-pin PDIP, SOIC, and TSSOP packages
• Temperature ranges supported:
- Industrial (I):
-40°C to +85°C
- Automotive (E) (25C040):
-40°C to +125°C
2
3
4
7
6
5
SOIC
CS
SO
WP
V
SS
1
8
V
CC
HOLD
SCK
SI
25XX040
2
3
4
7
6
5
TSSOP
HOLD
V
CC
CS
SO
1
8
SCK
SI
V
SS
WP
25XX040
2
3
4
7
6
5
Block Diagram
Status
Register
HV Generator
I/O Control
Logic
Memory
Control
Logic
EEPROM
Array
XDEC
Page
Latches
Description
The Microchip Technology Inc. 25AA040/25LC040/
25C040 (25XX040
*
) is a 4 Kbit serial Electrically
Erasable PROM. The memory is accessed via a simple
Serial Peripheral Interface™ (SPI™) compatible serial
bus. The bus signals required are a clock input (SCK)
plus separate data in (SI) and data out (SO) lines.
Access to the device is controlled through a Chip
Select (CS) input.
*25XX040 is used in this document as a generic part number
for the 25AA040/25LC040/25C040 devices. SPI is a
trademark of Motorola Corporation.
SI
SO
CS
SCK
HOLD
WP
V
CC
V
SS
Y Decoder
Sense Amp.
R/W Control
2003 Microchip Technology Inc.
DS21204D-page 1

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25LC040X/ST 25AA040/P 25AA040X-I/ST 25AA040XT/ST 25AA040/SN 25C040X/ST 25AA040X/ST 25LC040T/SN
描述 eeprom 512x8 - 2.5V rot pin eeprom 512x8 - 1.8V eeprom 512x8 - 1.8V rot pin eeprom 512x8 - 1.8V rot pin eeprom 512x8 - 1.8V eeprom 512x8 - 5V rot pin eeprom 512x8 - 1.8V rot pin eeprom 512x8 - 2.5V
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 DIP, DIP8,.3 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP-8 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 TSSOP-8 TSSOP-8 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 1 MHz 3 MHz 1 MHz 1 MHz 3 MHz 1 MHz 2 MHz
数据保留时间-最小值 200 200 200 200 200 200 200 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 4.4 mm 9.46 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.9 mm
内存密度 4096 bi 4096 bi 4096 bi 4096 bi 4096 bi 4096 bi 4096 bi 4096 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP TSSOP TSSOP SOP TSSOP TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 DIP8,.3 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260 NOT APPLICABLE 260 260 260 260 260 260
电源 3/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 5 V 2/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 4.32 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000002 A 0.000002 A 0.000001 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000005 A 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 4.5 V 1.8 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 1.8 V 2.5 V 1.8 V 1.8 V 5 V 1.8 V 2.5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT APPLICABLE 40 40 40 40 40 40
宽度 3 mm 7.62 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1 3

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