multiplexer switch ics .7ohm quad 2:1 analog mux
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大信号电流 | 0.3 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.002 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 15 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| MAX4780EUE+ | MAX4784ETE+ | MAX4784EUE+ | MAX4784EUE+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | multiplexer switch ics .7ohm quad 2:1 analog mux | multiplexer switch ics 4ch spdt low V analog switch | multiplexer switch ics 4ch spdt low V analog switch | multiplexer switch ics 4ch spdt low V analog switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | VQCCN, LCC16,.12SQ,20 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | S-XQCC-N16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 3 mm | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | VQCCN | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | LCC16,.12SQ,20 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/3 V | 1.8/3 V | 1.8/3 V | 1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 0.8 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大信号电流 | 0.3 A | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 3 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
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