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中美之间的差距到底有多大？笔者给出的答案是：一块芯片的距离！怎么理解？美国在IT、工业、国防等很多方面对中国具有绝对领先优势，但归根到底，芯片技术是关键。例如，英特尔、TI、高通、Marvell、飞思卡尔等数百家规模各异的半导体厂商使美国综合实力异常强大。可以这样讲，拥有顶尖的芯片设计厂商是一个国家真正强大的标志。放眼其他地区的强国，法国和意大利有意法半导体；德国有...[详细]

晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5n...[详细]

2022年7月20日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，在获得RealityAI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）的收购。RealityAI总部位于美国马里兰州哥伦比亚市，为汽车、工业和消费类产品中的高级非视觉传感提供广泛的嵌入式AI...[详细]

台积电顾及客户疑虑，在考虑客户信任优先前提下，将南科14B厂（Fab14B）因光阻剂瑕疵而报废晶圆几乎全数重做，也使得报废晶圆扩大近十万片，虽然客户订单将全数在下季补回，不过是否会延误主要客户产品上市值得密切注意。据了解，目前在南科14B厂的月产能为十万片，主要投片客户为使用十六奈米和十二奈米制程，包括辉达、联发科、海思和赛灵思等重量级客户，其中辉达的投片量超过上万片，因此台积电...[详细]

上周业界爆出消息称世界第三大晶圆制造企业GlobalFoundry（格罗方德）2014年亏损高达15亿美元，并指出这不是第一次亏损，事实上它从AMD拆分出来后，一直没盈利过，2013年也亏了9亿美金。分析人士指出，2014年当它的竞争对手台积电和联电分别以28%和13%高速成长的时候，格罗方德只增长了6%的销售额，但是市场份额却下滑了9.8%。对格罗方德来说，营收状况真实地反映了它的...[详细]

1月16日，旷达科技披露了《关于收到NexperiaB.V.资本化方案遴选结果通知的公告》。NexperiaB.V.是以建广资本为代表的中国资本并购恩智浦剥离出来的标准产品业务，是中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案。NexperiaB.V.中文名安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”），建广资产与WiseRoadCapitalLtd于2017年2月7日对安世半导体...[详细]

整理自——mckinsey芯片微缩之争愈演愈烈，半导体公司需要一个新的战略，从芯片的大小到供应链问题都要考虑。半导体是科技界的无名英雄，在幕后为从玩具、智能手机到汽车和恒温器的一切事物提供动力。近年来，它们促成了人工智能和机器学习等突破性技术的出现，这些技术改变了我们的生活和工作方式。要把数字革命提升到下一个水平，就需要拥有更强计算能力和存储能力的更先进的芯片。随着COVID-...[详细]

中国上海，2018年3月15日—Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，至关重要的是，在晶圆厂建设及全生命周期生产管理中选择世界一流的解决方案。Entegris旨在成为中国市场的首选供应商，目前正积极拓展在中国市场的足迹，增强技术能力，从而更好地服务于飞速发展的中国半导...[详细]

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]

在此前的前沿科技报道中，我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇，而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。“2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料，有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明，灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是，如何创建这种材料。维也纳技术大学技术...[详细]

7月30日上午，上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目开工奠基仪式在松江经济技术开发区举行。这是G60科创走廊开工建设的又一个百亿级先进制造业重大项目，今后将积极构建世界集成电路产业高地。据悉，该项目总投资约100亿元人民币，其中一期项目投资约60亿元人民币，包括固定资产投资约45亿元，预计达产后年销售收入约50亿元，年利税超过15亿元人民币。项目预计建设...[详细]

SiliconLabs(亦名“芯科科技”，NASDAQ:SLAB)日前推出磁性传感器产品组合，引领现代化霍尔效应感测技术进入21世纪，并提供领导业界的电源效率、最佳灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建的干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括现今最先进、功能丰富的磁性传感器，远超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensing)应用中所使...[详细]

5月11日，据外媒报道，由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判，希望他们在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励，并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]

TTElectronics宣布推出用于DC/DC转换器应用的HA78D系列耦合电感器，不仅具有较高温等级，并且通过了AECQ200认证，提供汽车应用就绪(AutomotiveReady)的解决方案，帮助汽车制造商开发新一代机动车辆。该系列屏蔽SMD电感器专为包括反激、多输出降压、SEPIC和Zeta应用在内的多种DC/DC转换器配置设计。它们的漏电感较高，适合SEPIC应用，藉由降低循环...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]