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74HC2G125DC,125

产品描述buffers & line drivers dual 3-state buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小155KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC2G125DC,125概述

buffers & line drivers dual 3-state buffer

74HC2G125DC,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8
针数8
制造商包装代码SOT765-1
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.3 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端口数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装等效代码TSSOP8,.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su27 ns
传播延迟(tpd)135 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm

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74HC2G125; 74HCT2G125
Dual buffer/line driver; 3-state
Rev. 5 — 17 March 2014
Product data sheet
1. General description
The 74HC2G125; 74HC2G125 are dual buffer/line drivers with 3-state outputs controlled
by the output enable inputs (nOE). Inputs include clamp diodes which enable the use of
current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V
CC
.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
Input levels:
For 74HC2G125: CMOS level
For 74HCT2G125: TTL level
Symmetrical output impedance
High noise immunity
Low power dissipation
Balanced propagation delays
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC2G125DP
74HCT2G125DP
74HC2G125DC
74HCT2G125DC
74HC2G125GD
74HCT2G125GD
40 C
to +125
C
XSON8
40 C
to +125
C
VSSOP8
40 C
to +125
C
Name
TSSOP8
Description
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Version
SOT505-2
Type number
plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1
body width 2.3 mm
plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2
8 terminals; body 3
2
0.5 mm

74HC2G125DC,125相似产品对比

74HC2G125DC,125 74HCT2G125DP,125 74HC2G125GD,125 74HCT2G125GD,125
描述 buffers & line drivers dual 3-state buffer buffers & line drivers 5V 2 buf/LN dvr L out EN 3sttl buffers & line drivers buffer/LN driver 2ch non-inverting 8-pin buffers & line drivers buffer/LN driver 2ch non-inverting 8-pin
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP TSSOP SON SON
包装说明 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8 3 MM, PLASTIC, SOT-505-2, TSSOP-8 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, XSON-8 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, XSON-8
针数 8 8 8 8
制造商包装代码 SOT765-1 SOT505-2 SOT996-2 SOT996-2
Reach Compliance Code compli compli compli compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC/UH HCT HC HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 2.3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP TSSOP VSON VSON
封装等效代码 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.16 SOLCC8,.11,20 SOLCC8,.11,20
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2/6 V 5 V 2/6 V 5 V
传播延迟(tpd) 135 ns 38 ns 135 ns 38 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 2 mm 3 mm 2 mm 2 mm
Prop。Delay @ Nom-Su 27 ns 38 ns 27 ns -
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