MX7523JN+概述

digital to analog converters - dac 8-bit precision dac

MX7523JN+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	13 weeks
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e3
长度	19.175 mm
最大线性误差 (EL)	0.1953%
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大稳定时间	0.2 µs
最大压摆率	0.1 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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描述	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4
针数	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
最大线性误差 (EL)	0.1953%	0.1953%	0.0488%	0.0977%	0.0977%	0.2%	0.2%
位数	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.4	SOP16,.4	DIP16,.3	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大稳定时间	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	13 weeks	12 weeks	1 week	13 weeks	-	1 week	-
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	-	-
长度	19.175 mm	10.3 mm	10.3 mm	19.175 mm	10.3 mm	-	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	-
座面最大高度	4.572 mm	2.65 mm	2.65 mm	4.572 mm	2.65 mm	-	-
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	-	-

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