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MAX4736EGC+

产品描述analog switch ics .6ohm dual spst analog switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小603KB,共10页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX4736EGC+概述

analog switch ics .6ohm dual spst analog switch

MAX4736EGC+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明VQCCN, LCC12,.12SQ,20
针数12
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码S-CQCC-N12
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量2
端子数量12
标称断态隔离度52 dB
最大通态电阻 (Ron)2 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码VQCCN
封装等效代码LCC12,.12SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.6 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
最长断开时间25 ns
最长接通时间30 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm

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MAX4736
0.6Ω, Low-Voltage, Single-Supply, Dual SPDT
Analog Switch
The MAX4736 is a low on-resistance, low-voltage, dual
single-pole/double throw (SPDT) analog switch that oper-
ates from a single 1.6V to 4.2V supply. This device has
fast switching speeds (t
ON
= 25ns, t
OFF
= 20ns max),
handles rail-to-rail analog signals, and consumes less
than 4μW of quiescent power. The MAX4736 has break-
before-make switching.
When powered from a 3V supply, the MAX4736 features
low 0.6Ω on-resistance (R
ON
), with 0.1Ω R
ON
matching
and 0.05Ω R
ON
flatness. The digital logic input is 1.8V
CMOS compatible when using a single 3V supply.
The MAX4736 has one normally open (NO) switch and
one normally closed (NC) switch, and is available in
12-pin TQFN (3mm x 3mm), 10-pin μMAX, and 10-pin
μDFN (2mm x 2mm) packages.
General Description
● Low R
ON
0.6Ω (3V Supply)
1.5Ω (1.8V Supply)
Benefits and Features
● 0.1Ω max R
ON
Flatness (3V Supply)
Single-Supply Operation Down to 1.6V
● Available in TQFN, μDFN, and μMAX Packages
1.8V CMOS Logic Compatible (3V Supply)
Fast Switching: t
ON
= 25ns, t
OFF
= 20ns
Ordering Information
PART
MAX4736EUB+
MAX4736EUB+T
MAX4736ETC+
MAX4736ETC+T
MAX4736ELB+
MAX4736ELB+T
TEMP RANGE
-40°C to +85°C
-40°C to +85°C
-40°C to +85°C
-40°C to +85°C
-40°C to +85°C
-40°C to +85°C
PIN-PACKAGE
10 µMAX
10 µMAX
12 TQFN
(3mm x 3mm)
12 TQFN
(3mm x 3mm)
10 µDFN
(2mm x 2mm)
10 µDFN
(2mm x 2mm)
Applications
Power Routing
Battery-Powered Systems
Audio and Video Signal Routing
Low-Voltage Data-Acquisition Systems
Communications Circuits
PCMCIA Cards
Cellular Phones
Modems
Hard Drives
T = Tape and reel.
+Denotes lead(Pb)-free/RoHS-compliant package.
Pin Configurations/Functional Diagrams/Truth Table
TOP VIEW
IN1
COM1 N.C.
11
10
9
NC1
V+
NC2
IN1 1
NO1
GND
NO2
IN2
2
3
4
5
MAX4736
10 COM1
9 NC1
8 V+
7 NC2
6 COM2
IN_
0
1
MAX4736
NO_
OFF
ON
NC_
ON
OFF
12
NO1
GND
NO2
1
2
3
4
IN2
MAX4736
8
7
SWITCHES SHOWN
FOR LOGIC 0 INPUT
NOTE:
CONNECT EXPOSED PAD ON
TQFN AND µDFN TO GND.
5
6
COM2 N.C.
µMAX/µDFN
TQFN
19-2382; Rev 4; 11/16

MAX4736EGC+相似产品对比

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描述 analog switch ics .6ohm dual spst analog switch analog switch ics .6ohm dual spst analog switch analog switch ics .6ohm dual spst analog switch analog switch ics .6ohm dual spst analog switch analog switch ics .6ohm dual spst analog switch
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN SOIC SOIC QFN QFN
包装说明 VQCCN, LCC12,.12SQ,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20 VQCCN, LCC12,.12SQ,20 HVQCCN, LCC12,.12SQ,20
针数 12 10 10 12 12
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT SPDT SPDT SPDT
JESD-30 代码 S-CQCC-N12 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-CQCC-N12 S-XQCC-N12
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 12 10 10 12 12
标称断态隔离度 52 dB 52 dB 52 dB 52 dB 52 dB
最大通态电阻 (Ron) 2 Ω 2 Ω 2 Ω 2 Ω 0.8 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装代码 VQCCN TSSOP TSSOP VQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC12,.12SQ,20 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20 LCC12,.12SQ,20 LCC12,.12SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 1.8/3 V 1.8/3 V 1.8/3 V 1.8/3 V 1.8/3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1 mm 0.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
最长断开时间 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 20 ns
最长接通时间 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 25 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
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