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翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今天推出了紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器，能够保护敏感设备免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。 AXGD系列XTREME-GUARD™ESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压（最高达32VDC）和极端ESD保护要求。即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流（小于1nA）。其超低电...[详细]

美国惩罚性加征关税即将进入到第四轮，中国毫不示弱，6月1日起对原产于美国约600亿美元进口商品实施加征最高25%关税！根据国务院关税税则委员会发布最新公告，2019年5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。除此，美国还进一步威胁将启动对剩下的3250亿美元中国输美产品征税25%，并将于6月17日公布高达380...[详细]

中美贸易战，美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下，中国亟需推动自主创新，做大做强自家芯片。然而，目前中国芯片发展存在诸多症结。前些日子，任正非接受美国媒体CNN采访，在谈到华为手机定价时说：华为在定价方面在向苹果学习，把价格做高一点，市场上的其他手机品牌才有活路；如果通过降价赢下市场的话，就会破坏市场的一些秩序。可以看到，华为不仅考虑自身的手机发展，也在呵护和...[详细]

8月2日消息，芯片是韩国出口创收的一个重要支撑，但是这块已经连续10个月下滑，这也让他们越来越坐不住。韩国产业通商资源部周二公布的数据显示，韩国7月份出口额同比下降16.5%，至503.3亿美元，连续第十个月下滑，并创下自2020年5月以来最大降幅。韩国产业通商资源部表示，7月份出口下降是由于半导体需求持续低迷、油价走弱以及去年的基数较高。数据显示，韩国上个月的芯片出口同比下降了34%。...[详细]

近日泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目，并于上周投片。该工程项目是为一欧洲客户定制的，应用为新一代利用光波作数据传输，而且可以在消费或工业终端设备上使用，在单价及功耗这些要素上都必需用ASIC来实现。此项目在FPGA上作原型机，需要把设计转移至ASIC标准单元（standardcell），而且在功能及性能要与原来的FPGA一致。美国BaySand总裁兼首席...[详细]

针对近期产业关注的供电等投资环境议题上，台积电董事长张忠谋昨表示，政府应提供良好的环境，而这是多方面的，包括水、电、土地、大学制度、人才等，这些都要政府提供良好的环境，其余政府还是要少干涉。张忠谋昨天应台湾玉山科技协会邀请进行专题演讲，他表示，保留盈余课税是反企业成长税。他赞同可提高营利事业所得税，但须同步取消保留盈余课税。财政部次长苏建荣对此表示，财政部推动税改，一定会考虑企业的资金及投...[详细]

电子网消息，根据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12吋硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。硅晶圆厂表示，这波缺货，主要与市场供需失衡有关，新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起，硅晶圆供不应求。预估12吋晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，等于每年全球新增20至30万片产能，仍远不足市...[详细]

据彭博社报道，知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的新工厂于2024年投产时，将提供4纳米芯片。该工厂原计划从生产5nm芯片开始，但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件，台积电已升级计划，以便该工厂能够提供更多先进芯片。　　消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。消息称苹果会在其即将推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工艺，用于M...[详细]

“疫情当前，现货为王。原厂很难在短时间内通过生产获得充足供应的时候，代理商强大的库存才是坚实的后盾……”2020年突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。根据美国半导体协会(SIA)数据显示，今年2月，全球半导体销售额比1月减少2.4%，其中中国减幅为7.5%；资本市场上，近10家国际半导体公司下调第一季度财报预测；全球逾60国采取“封城”、...[详细]

台湾半导体产业协会（ＴＳＩＡ）理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能（ＡＩ）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体，也带来挑战。魏哲家说，中国大陆不论是中央或地方政府，都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌台湾半导体产业协会理事长后，首度在公开场合，针对中国大陆发展半导体带来的影响，向台湾及全球半导体厂商说明...[详细]

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。针对该情况，工程师们想出了一些热管理策略：例如通过增加P...[详细]

Google和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方合作研发的一项协议，将允许美国国家标准与技术研究院(NIST)设计、开发和生产开源芯片，从而让研究人员和公司可以在其应用程序中自由使用和调整。美国商务部和Google之间的新协议可能会引发新的芯片设计和创新浪潮。根据美国商务部的说法，Google与NIST的合作解决了...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]

国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。过去一年，基于上海张江这块集成电路产业的热土，在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子...[详细]