analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 5 weeks |
| 最大模拟输入电压 | 10 V |
| 最小模拟输入电压 | -10 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| MAX1272CUA+T | MAX1272CUA+ | MAX1273CUA+T | MAX1273EUA+ | MAX1273EUA+T | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc | analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc | analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc | analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc | analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | - | SOIC | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 | - | TSSOP, | , |
| 针数 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | - |
| Factory Lead Time | 5 weeks | 6 weeks | - | 6 weeks | 12 weeks |
| 最大模拟输入电压 | 10 V | 10 V | - | 4.096 V | - |
| 最小模拟输入电压 | -10 V | -10 V | - | -4.096 V | - |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | - | S-PDSO-G8 | - |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | - | 3 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | - | 0.0244% | - |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 位数 | 12 | 12 | - | 12 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 85 °C | - |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | - | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | - | SERIAL | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - | TSSOP | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | - | TRACK | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - | 1.1 mm | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | - |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | - | BICMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | - | 3 mm | - |
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