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MAX1272CUA+

产品描述analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小795KB,共19页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX1272CUA+概述

analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc

MAX1272CUA+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
最大模拟输入电压10 V
最小模拟输入电压-10 V
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
最大线性误差 (EL)0.0244%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数12
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式SERIAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持TRACK
座面最大高度1.1 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

MAX1272CUA+相似产品对比

MAX1272CUA+ MAX1273CUA+T MAX1272CUA+T MAX1273EUA+ MAX1273EUA+T
描述 analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc analog to digital converters - adc fault-protected 12-bit adc
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP - TSSOP SOIC -
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 - TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, ,
针数 8 - 8 8 -
Reach Compliance Code compli - compli compli compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 -
Factory Lead Time 6 weeks - 5 weeks 6 weeks 12 weeks
最大模拟输入电压 10 V - 10 V 4.096 V -
最小模拟输入电压 -10 V - -10 V -4.096 V -
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION - ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 -
长度 3 mm - 3 mm 3 mm -
最大线性误差 (EL) 0.0244% - 0.0244% 0.0244% -
模拟输入通道数量 1 - 1 1 -
位数 12 - 12 12 -
功能数量 1 - 1 1 -
端子数量 8 - 8 8 -
最高工作温度 70 °C - 70 °C 85 °C -
输出位码 BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY - BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY
输出格式 SERIAL - SERIAL SERIAL -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP - TSSOP TSSOP -
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
采样并保持/跟踪并保持 TRACK - TRACK TRACK -
座面最大高度 1.1 mm - 1.1 mm 1.1 mm -
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 YES - YES YES -
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS -
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm - 3 mm 3 mm -

 
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