analog switch ics quad fault-protected spdt analog switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE AT 12V NOMINAL |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -18 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 6 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 175 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.99 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 150 ns |
| 最长接通时间 | 250 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.29 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4533CAP+T | MAX4533EWP+ | MAX4533CWP+ | MAX4533CWP+T | MAX4533CAP+ | MAX4533EPP+ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | analog switch ics quad fault-protected spdt analog switch | analog switch ics quad fault-protected spdt analog switch | analog switch ics quad fault-protected spdt analog switch | analog switch ics quad fault-protected spdt analog switch | analog switch ics quad fault-protected spdt analog switch | analog switch ics quad fault-protected spdt analog switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 | SOP, | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 | SSOP, SSOP20,.3 | DIP, |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 7.2 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 7.2 mm | 26.16 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB | 62 dB | 62 dB | 62 dB | 62 dB | 62 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 6 Ω | 1 Ω | 6 Ω | 6 Ω | 6 Ω | 6 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | SOP | SOP | SSOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1.99 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 1.99 mm | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | NO |
| 最长断开时间 | 150 ns | 300 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
| 最长接通时间 | 250 ns | 400 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.29 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 5.29 mm | 7.62 mm |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | SSOP | - | SOIC | SOIC | SSOP | DIP |
| 针数 | 20 | - | 20 | 20 | 20 | 20 |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | - |
| Is Samacsys | N | N | N | N | - | N |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE AT 12V NOMINAL | - | CAN ALSO OPERATE AT 12V NOMINAL | CAN ALSO OPERATE AT 12V NOMINAL | CAN ALSO OPERATE AT 12V NOMINAL | CAN ALSO OPERATE AT 12V NOMINAL |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 | - | SOP20,.4 | SOP20,.4 | SSOP20,.3 | - |
| 电源 | 12/+-15 V | - | 12/+-15 V | 12/+-15 V | 12/+-15 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
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