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ADS7825P: 产品描述Analog to Digital Converters - ADC 4 Channel 16-Bit Sampling CMOS; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小416KB，共21页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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ADS7825P概述

Analog to Digital Converters - ADC 4 Channel 16-Bit Sampling CMOS

ADS7825P规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3
针数	28
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
最大模拟输入电压	10 V
最小模拟输入电压	-10 V
最长转换时间	20 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e4
长度	35.69 mm
最大线性误差 (EL)	0.0046%
模拟输入通道数量	4
位数	16
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	0.04 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
座面最大高度	4.83 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

ADS7825P相似产品对比

	ADS7825P	ADS7825PB	ADS7825PBG4
描述	Analog to Digital Converters - ADC 4 Channel 16-Bit Sampling CMOS	Analog to Digital Converters - ADC 4 Channel 16-Bit Sampling CMOS	Analog to Digital Converters - ADC 4 Ch 16B Sampling CMOS ADC
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3
针数	28	28	28
Reach Compliance Code	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	10 V	10 V	10 V
最小模拟输入电压	-10 V	-10 V	-10 V
最长转换时间	20 µs	20 µs	20 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e4	e4	e4
长度	35.69 mm	35.69 mm	35.69 mm
最大线性误差 (EL)	0.0046%	0.0031%	0.0031%
模拟输入通道数量	4	4	4
位数	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	28	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.3	DIP28,.3	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.04 MHz	0.04 MHz	0.04 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	4.83 mm	4.83 mm	5.08 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
Factory Lead Time	1 week	1 week	-

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