P6SMBJ10A_R2_10001

日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysisResearch公司总裁兼首席分析师BobO'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。...[详细]

　　近日，哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方(NanfangYu)博士率领的研究团队，利用纳米天线，成功地发明了一种能够在狭窄路径，或者所谓的“波导”中，对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　相比于依赖电子进行数据传输的集成电路，光子集成电路(IC)利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打造...[详细]

紫光同创资本增加,推进FPGA研发。“紫光同创”为公司全资子公司“茂业创芯”的控股子公司,为保证紫光同创的持续研发投入,加快产品的市场化进程,促进其业务健康发展,公司决定对紫光同创进行增资。增资者为紫光新才及紫光同创原股东“聚仁投资”,紫光同创原控股股东茂业创芯不参与本次增资,增资方式为现金。本次增资前,公司通过全资子公司茂业创芯持有紫光同创73%的股权,聚仁投资持有其27%股权;本次增资后,...[详细]

9月1日消息，三星今日宣布采用12纳米(nm)级工艺技术，开发出其容量最大的32GbDDR5DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍。三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoonHwang表示：在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，三星可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，这有助于满足人工智能和大数据时代对于...[详细]

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单，也是台积电创办人张忠谋退休之后，经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]

2020年，是个特殊的一年，半导体行业面临着诸多独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。每个身在其中的人，都希望拨开这层层迷雾，探寻中国半导体行业真正的机遇与挑战。为此，10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路所、上海市集成电路行业协会...[详细]

6月24日消息，继6年前率领团队完成“量子反常霍尔效应的实验发现”，摘得2018年度国家自然科学奖唯一的一等奖之后，薛其坤院士6月24日再次登上北京人民大会堂的领奖台，荣获2023年度国家最高科学技术奖。据中新网报道，薛其坤院士指出，超导是一个典型的宏观量子现象，在量子信息和高温超导这两个量子科学的重要领域，中国无论在人才的质量，还是研究的水平方面，都处于世界第一梯队...[详细]

据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的……但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、功能越来越强大，它们正在遭遇量子物理定律强加的一些基本限制，该领域的未来发展前景可能与光子学密切相关，光子学是与电子学平行的光学基础概念，光子学在理论上与电子学相似，但使用光子代替电子，光子设备处理数据的速度可能比电子设备快很多，包括...[详细]

本报讯3月15日，在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海光博会现场，苏州长光华芯光电技术有限公司与苏州高新区管委会签署协议，双方将共建半导体激光创新研究院，项目计划总投资5亿元。长光华芯是一家由海外归国博士团队依托中科院长春光机所创办、战略投资者参与的民营高科技企业，主要致力于光电器件和应用系统的研发生产和销售。目前，公司已建成完整的半导体工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量...[详细]

美国加利福尼亚州坎贝尔2018年3月13日消息——ArterisIP是经过实际验证的系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项ArterisFlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务（SiPaaS...[详细]

    新浪科技讯4月20日下午消息，中国高精度智能工业传感器企业—上海洛丁森工业自动化设备有限公司（以下简称洛丁森）宣布，获得GGV纪源资本独家投资的数千万元A轮融资。是洛丁森继2017年获得英华资本投资后的新一轮融资。　　　　洛丁森表示，本轮融资完成后，洛丁森已和国内知名高校及研究所达成了产业化合作协议，将在洛丁森产业园联合投入到高端智能工业MEMS芯片研发和产业化工作，力争一年后实现国...[详细]

广州重点布局的IAB产业（即新一代信息技术、人工智能和生物医药产业），有望在新一轮产业政策的大力推动下，迎来更为迅猛的发展。1月17日，广州市黄埔区、广州开发区出台《加快IAB产业发展实施意见》（简称《意见》），提出到2022年要培育形成世界级IAB产业集群，并明确IAB主导产业规模要年均增长20%以上，届时达8000亿元。这份《意见》针对IAB三大产业分别给出8项专项扶持政策，合计24项，...[详细]

本报记者翟少辉上海报道近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着...[详细]

半导体应用不断地进化和拓展，为产业上下游打开新市场、新应用，我们更会驱动摩尔定律继续前进，去支持所有产业出现的新应用，并且和各个领域进行策略合作，以期能发挥创新因子，彼此同心同力的成长茁壮。台积电对于延续半导体产业的摩尔定律持续前进，是非常乐观的。我们在四大应用领域上，已经看到了高度成长，包括移动运算、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)。第一个是移动运算领域，我们相信在未来几年中...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]