MX7821KN+概述

analog to digital converters - adc 8-bit precision adc

MX7821KN+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	11 weeks
最大模拟输入电压	2.5 V
最小模拟输入电压	-2.5 V
最长转换时间	0.4 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e3
长度	26.16 mm
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-5 V
模拟输入通道数量	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5,GND/-5 V
认证状态	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	4.572 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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MX7821KN+相似产品对比

	MX7821KN+	MX7821KEWP+T	MX7821KEPP+	MX7821KP+T	MX7821KEWP+
描述	analog to digital converters - adc 8-bit precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit precision adc
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	QLCC	SOIC
包装说明	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP,	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-20	SOP, SOP20,.4
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
最小模拟输入电压	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V
最长转换时间	0.4 µs	0.875 µs	0.4 µs	0.4 µs	0.875 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	S-PQCC-J20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	26.16 mm	12.8 mm	26.16 mm	8.965 mm	12.8 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	QCCJ	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	245	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	4.572 mm	2.65 mm	4.572 mm	4.57 mm	2.65 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	8.965 mm	7.5 mm
Factory Lead Time	11 weeks	12 weeks	-	-	11 weeks
封装等效代码	DIP20,.3	SOP20,.4	-	LDCC20,.4SQ	SOP20,.4
电源	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	-	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS

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