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(北京，2018年4月17日)今天，致力于提供异构计算加速整体解决方案、业界领先的异构加速和业务卸载方案厂商——杭州加速云信息技术有限公司（简称：加速云）正式启动跨越北京、上海、成都、西安四大城市的“加速新科技，驱动智未来”科技峰会暨新产品发布会。在发布会上，加速云隆重发布四大创新产品及三大解决方案，并邀请Intel和Cytech专家分享工业以太网、基于FPGAOpenCL及基因加速等解...[详细]

原标题：东南大学召开座谈会专题调研集成电路一流人才培养和一流学科建设工作5月2日，东南大学副校长吴刚率专题研究组召开座谈会，围绕集成电路一流人培养和一流学科建设开展专题调研。电子科学与工程学院、微电子学院班子全体成员和集成电路、微电子、光电学科有关专家参加座谈。党委办公室、校长办公室、科研院、教务处和研究生院有关负责同志陪同调研。吴刚副校长在会上指出，当前国际科技和产业的形势变化，给...[详细]

集微网消息，据IHS报道，智能手机是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备之一，在过去的十年里已经获得了巨大的普及，现在已经成为数字世界的主要沟通媒介。在某些情况下，特别是在发展中国家，智能手机可能是用户唯一具有计算功能的设备。就在10年前，上市的智能手机还不足400万部。与之形成对比的是，IHSMarkit预计自2017年起，全球智能手机每年的出货量将超过15亿部。如今市场上用户更关注...[详细]

eeworld网消息，厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元；联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，...[详细]

在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及5G和即将到来的6G网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？当今的技术变得越来越复杂。企业必须在加快技术开发速度、压...[详细]

集微网消息，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和QualcommIncorporated全资子公司QualcommTechnologies,Inc.共同宣布，中芯长电已经开始QualcommTechnologies10纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升；也标志着Qualcom...[详细]

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣 实现PCIeGen5光互连、CXL光互连 现场演示内存光互连扩展方案 荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（FlashMemorySummit，FMS），...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体，今日宣布其用于半桥和全桥DC-DC转换器的行业首款FDMF8811100V桥式功率级模块获2017年度“Top10电源产品奖”。该奖项由《今日电子》与《21IC中国电子网》联合举办，是电子业备受认同的确定创新产品的一个基准。与分立方案相比，FDMF8811减少DC-DC转换器设计所需的板面积约三分之一，使工程师能够设计更小的系统。通过集成所...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

受到面板出货减少的影响，平面显示器的驱动IC需求跟着下滑，2019年总用量的年成长率预估为负3.2%根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，受到面板出货减少的影响，平面显示器的驱动IC需求跟着下滑，2019年总用量的年成长率预估为负3.2%，是近年来首次出现负成长，预估2020年的成长空间也有限。集邦咨询研究副理李志豪表示，在中国10.5代线陆续放量后，面板供过于求压力...[详细]

ArmDevelopmentStudio是市场上最全面的端到端的嵌入式C/C++开发解决方案，专为基于Arm的SoC设计，从微型控制器到自定义多核处理器。与Arm处理器IP一起设计，加速Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A处理器的系统设计和软件开发，同时帮你构建强大而高效的产品。深圳市米尔科技有限公司是ARM公司官方授权全线工具产品代理商，提供ARM公司原装正版开发工...[详细]

意法半导体（ST）近日与瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB公司签署协议，收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来，开发和生产150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。根据协议，ST此次将收购Norstel55％的股权，并可...[详细]

X-Silicon日前展示了其开放标准、低功耗C-GPU架构，将GPU加速与RISC-V矢量CPU内核和紧密耦合的内存相结合，形成低功耗、单处理器解决方案。通过统一RISC-V矢量CPU-with-GPU指令集的开源版本，并通过硬件抽象层(HAL)提供寄存器级硬件访问。XSiC-GPU中的NanoTile架构旨在处理实时数据处理和动态图形渲染，克服了传统G...[详细]

2021年CES在线上举行，所以我们也有更多条件来全方位领略科技带来的革命性突破。TI日前在其官网上展示了CES2021年的部分产品与Demo，总结一下都有哪些值得谈论的话题。特色产品：业界性能最佳的无线BMS解决方案第一个无线BMS概念，具有首个独立评估的功能安全概念，通过SimpleLinkCC2662R-Q1无线MCU和BQ79616-Q1电池监控器和平衡器进...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]