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机器学习已然无处不在。它藏身于很多智能设备中，一部智能手机、一个智能音响、线上购物娱乐的一个个APP里……它像是虚拟世界和物理世界的“缝合者”，用算法和数据试图“猜透”人心。 各大厂商对机器学习的热情越来越高，对算法、算力和数据提出新的要求，尤其是对算力需求的激增，进一步催生相关芯片和专用设备的蓬勃创新，而在后摩尔时代，这种创新或将成为突破算力极限的关键。 数据“喂”大的机器智能 什么是机器学习...[详细]

2024年7月2日，中国北京 —— 在国家“双碳”战略的引领下，节能减排已成为推动各行各业结构转型的核心动力。 泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司的合作，正是这一战略下的重要实践，双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。 第三代半导体技术的日益成熟，为新能源汽车的发展带来了新的机遇。碳化硅（SiC）作...[详细]

日前，辉能科技与越南汽车品牌VinFast签署合作备忘录（MOU），双方将成立合资公司，共同加速在越南当地的固态电池商业化脚步。 根据协议内容，JV公司将具有辉能固态电池的优先采购权，并且获得辉能的固态电池包封装专利技术MAB（Multi-Axis Bipolar+）授权，能够在越南率先生产辉能的CIM/CIP固态电池包（cell is module/cell is pack）。 而为了...[详细]

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。 Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎...[详细]

1.必要的基础知识 为了更快的完成在FPGA上实现ARM Cortex-M3软核，一些必要的基础知识还是要有的！ FPGA开发基础知识，如FPGA开发流程，设计、综合、布局、布线、约束、下载 Xilinx Vivado开发环境使用基础，如BlockDesign设计方式，管脚分配，Bit流文件生成与下载 ARM Cortex-M3内核的使用基础，如STM32、MM32、GD32、CH32等微控...[详细]

　　晶振是什么？全称是石英晶体振荡器，是一种高精度和高稳定度的振荡器。通过一定的外接电路来，可以生成频率和峰值稳定的正弦波。而单片机在运行的时候，需要一个脉冲信号，做为自己执行指令的触发信号，可以简单的想象为：单片机收到一个脉冲，就执行一次或多次指令。 　　在初学51单片机的时候，总是伴随很多有关与晶振的问题，其实晶振就是如同人的心脏，是血液的是脉搏，把单片机的晶振问题搞明白了，51单片机的其他问...[详细]

   诺基亚XL售价约为109欧元约950元人民币 　　新浪手机讯 5月8日上午消息，据外媒报道，诺基亚的第二款Android智能手机Nokia XL即将在亚洲和中东上市，售价约为109欧元(约950元人民币)。 　　外观设计上，Nokia XL与Nokia X基本相同，只是尺寸更大，因为Nokia XL采用5寸屏幕，并支持双卡双待。配备高通骁龙双核1GHz处理器，搭配768MB ...[详细]

1 反复短路测试 测试说明 在各种输入和输出状态下将模块输出短路，模块应能实现保护或回缩，反复多次短路，故障排除后，模块应该能自动恢复正常运行。 测试方法： A、 空载 到短路：在输入电压全范围内，将模块从 空载 到短路，模块应能正常实现输出限流或回缩，短路排除后，模块应能恢复正常工作。让模块反复从 空载 到短路不断的工作，短路时间为1s，放开时间为1s，持续时间为2小时。这以后，短路放...[详细]

这次是S3C2440上面的uart0的FIFO模式的实验，程序设置串口0的输入fifo中包含的数据个数在从小于16字节的状态变换为大于等于16字节的状态的瞬间触发一个脉冲中断，在这个中断中，把输入fifo 中的数据全部写入到输出fifo中，在输出fifo 从非空状态变换成空的状态的瞬间会触发一个脉冲中断，在中断中我让灯闪一下，实验的正确现象是从超级终端往2440的串口0发数据，每发16个字节的数...[详细]

致力于自动驾驶汽车的汽车制造商可以选择三种主要的传感器：摄像头、雷达和LiDAR。当与计算系统绑定时，每个传感器都可以支持高级驾驶辅助系统（ADAS），使车辆能够在环境中自主运行。 雷达在汽车领域已经使用了几十年，可以确定物体的速度、范围和角度。 它的计算量比其他传感器技术要轻，而且几乎可以在所有环境条件下工作。 雷达传感器可按其工作距离范围进行分类。短程雷达（SRR）0.2至30米...[详细]

中国两大巨头华为和腾讯(00700-HK)正为用户数据使用一事发生爭执，双方仍为此进行谈判。 內地财新网报道，就两大科技公司腾讯控股(311.4, 2.80, 0.91%)及华为就用户数据拥有权出现分歧一事，双方正在谈判，能否将各类Apps推送信息中加入关键词的超链接功能，应用於微信消息推送。 目前，腾讯已向监管部门投诉华为，而华为则认为產品通过侦测，不存在爭议。 据悉，此次两家巨头爭执的起因是...[详细]

eeworld网DSP小编午间播报：2016年初，随着AlphaGo大败围棋世界冠军李世石，人工智能概念大热，各类人工智能产品也迎来了爆发。众多的科技巨头也纷纷在人工智能领域投下了重注。根据国外调查机构Trac TI ca的统计预测数字显示，到2024年人工智能的市场规模将达到406亿美元（约合人民币2700亿）。相比之下2015年人工智能市场规模仅为490亿元，而这也意味着整个人工智能市场将呈...[详细]

找到一篇有关 SPA2 的 电池 系统外壳设计优化的论文，里面有关 SPA2 平台也就是我们看到极星 2 的电池系统的设计的细节。在本文中也是为了做一些补充，从当下的角度来看，参考的意义并不大。由于这篇论文主要分两部分，一部分是背景介绍，然后聚焦到采用不同的材料实现轻量化的路径，我也想分为两部分来做一些整理。 SPA2 的平台 SPA2 的 BEV 平台，是 Volvo 基于 SPA 的架构...[详细]

全球性的危机又来了，不是房地产，不是金融，而是半导体，这次危机是继2000年的“千年虫”危机之后，又一科技危机？ 据美国半导体产业协会公布的数据显示，7月份全球芯片销售额已经连续7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售额7月同比下降15.5%，至334亿美元。SIA会长兼首席执行官John Neuffer在一份声明中表示：“尽管7月份全球半导体销售额再次同比下降，但环比却略有上升。” ...[详细]

TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装，RthJC低至0.45 °C/W，ID高达144 A，从而提高功率密度 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月20日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® ...[详细]