SBD10C150F(S)

中国上海—2018年4月19日—全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今天宣布推出全新防水型板上USBType-C插座连接器，以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能，为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级，能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接，可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。TE的防水...[详细]

电子网消息，清华紫光集团旗下在港股挂牌的紫光控股昨天狂飙55.7%至2.990港元，成为港股最飙股，也创下今年以来的最大单日涨幅。紫光控股上周披露购入联想控股至逾5%，圣诞假期后未见停手，再披露于昨天在场内购入350万股联想，平均价33.15港元，涉资1.16亿港元，持股由6.17%增至7.07%。联想控股总股本中，83%是内资股，其余才是港上市H股，紫光持有股份占联想控股总股本约1%。联...[详细]

近日，Microchip公布2019财年第一季度财报，财报显示GAAP销售额为12.13亿美元，比去年一季度9.721亿美元增长24.7％。2019财年第一季度GAAP净利润为3570万美元，或每股摊薄收益0.14美元，低于去年一季度1.760亿美元净利润，或每股摊薄收益0.70美元。主要原因为收购Microsemi相关的会计调整。2019财年第一季度的非GAAP销售额为12.17亿美元，比去年...[详细]

与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点中国北京，2024年2月23日——AnalogDevices,Inc.宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的...[详细]

据美国《华尔街日报》网站10月12日报道，美国已通知包括台积电在内的亚洲三大芯片制造商，它们在可预见的未来可以继续保持目前在中国大陆的运营，不过进行重大技术升级可能存在困难。报道称，拜登政府在2022年对中国半导体行业实施重大限制，此举尤其令韩国三星电子、SK海力士以及台积电感到不安，担心这将损害其净利润并扰乱技术供应链。拜登政府于2022年10月批准了对这三家公司为期一年的豁免。韩国有关部...[详细]

根据市场调研机构ICInsights统计，2017年芯片设计公司（也称无晶圆IC公司，即FablessICCompany）占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，已经增长9个百分点。从芯片设计产业的地区分布来看，美国仍然是全球最领先的地区，总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%，而在2010年，这一比例为69%。美国芯片设计公司占比下降的部分原...[详细]

据消息人士透露，HPE公司自今日起将其服务器内存价格提高了20%，由于目前正处于全球范围内DRAM供应量短缺的恢复阶段，因此该服务器的相关组件成本较以往更高，从而导致了此番HPE服务器内存价格上涨。与此同时，各DRAM厂商亦迎来创纪录的销售额新高。在一封发送给贸易客户的邮件中，HPE公司谈到了涉及了这一定价变动，并解释称：“8月21日星期一，HPE将老版本与低容量内存SKU的建议销售价格提...[详细]

据台湾媒体DIGITIMES爆料称，中国大陆ODM（原始设计制造）龙头厂商闻泰科技已经成功取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果2022年新款MacBook的独家组装厂，让台湾业界大为震惊。据台湾苹果供应链业者透露，闻泰科技已经在架设生产线，目前处于初期试产阶段。对此传闻，芯智讯第一时间向闻泰科技求证，但截至发稿，并未收到回应。多年前，苹果的iPhone、Mac、iPad等产品线几乎...[详细]

“中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位，无锡工厂的升级扩能，不仅能够进一步提高中国的产能，同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。”日前，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。据悉，无锡工厂成立于1995年，目前员工数超过1300人，是英飞凌在大中华区最大的制造基地。主营产品包括分立器件、智能卡以及功率半导体。如...[详细]

　　北京时间7月23日凌晨消息，美国雇主评价网站Glassdoor发布了第三版“25家最佳工作/生活平衡公司”年度排行榜的报告，其中有16家科技公司入选。　　然而令人惊讶的是，硅谷巨头谷歌和Facebook却未能入选。这两家公司都为员工提供免费食物、通勤班车等福利，并拥有主题公园式的园区，深受员工喜爱。　　相反，诺基亚、AOL和雅虎等正在努力扭转局势的公司却榜上有名。其中，雅虎的入选更是令人...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

　　被誉为台湾“半导体教父”“芯片大王”的台积电董事长张忠谋于今日股东会后退休，不再担任任何董事职位，离开为之奋斗30年的台积电。而张忠谋也已对其未来进行了部署。日后，台积电将执行双首长平行领导制，刘德音接任董事长，是公司最后的决策者；魏哲家担任总裁，领导和经营公司，向董事会报告。　　1931年，张忠谋出生于中国浙江宁波。1949年，18岁的张忠谋作为全校1000余名新生里唯一的中国人，进入美...[详细]

上海2013年8月27日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（"中芯"或"本公司"）公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。摘要如下：收入缔造新高，于截至二零一三年六月三十日止六个月为1,042.9百万美元，较截至二零一二年六月三十日止六个月754.5百万美元增加38.2%。毛...[详细]

据CNBC报道，虽然美国商务部在6月7日与中兴达成新的和解协议，中兴也做出了缴纳10亿美元的罚款，并在30天内更换董事会和管理层等一系列惨痛代价。但19日却又出现了逆转，美国参议院通过了《国防授权法案》其中有一项是继续对中兴实施制裁的条款；不过，此法案仍在酝酿之中，虽然不知道是否会出现在最终版本中，但中兴事件暴露的主要问题是核心技术和源头技术创新不够。而随着5G技术和人工智能的发展，以及全球半导...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋表示，在他62年的职场生涯中，很少每周工时超过50小时，他并多次以此向所有员工勉励，以促进员工生活平衡。「2017年第十届台湾企业永续奖」昨天举行颁奖典礼，共67家获奖，张忠谋获颁「企业永续终身成就奖」。张忠谋指出，台积电提供优质工作，对于社会经济面以及大家的生活平衡快乐都有益，而政府、行政院讲的起薪新台币3万元，台积电超出这很多、很多。张忠谋说，自他24...[详细]