MCP604-I/SL,MCP604-I/SL pdf中文资料,MCP604-I/SL引脚图,MCP604-I/SL电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> MCP604-I/SL

MCP604-I/SL: 产品描述operational amplifiers - Op amps quad 2.7V; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小498KB，共29页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

MCP604-I/SL概述

operational amplifiers - Op amps quad 2.7V

MCP604-I/SL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	12 weeks
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00006 µA
标称共模抑制比	90 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	3000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3
长度	8.69 mm
低-偏置	YES
低-失调	NO
微功率	YES
湿度敏感等级	1
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
标称压摆率	2.3 V/us
最大压摆率	1.3 mA
供电电压上限	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
标称均一增益带宽	2800 kHz
最小电压增益	56200
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

用户手册

MCP604-I/SL相似产品对比

	MCP604-I/SL	MCP604-E/P	MCP604-E/ST	MCP602-E/ST	MCP603-I/P	AP2332GN-HF_14
描述	operational amplifiers - Op amps quad 2.7V	operational amplifiers - Op amps quad 2.7V	operational amplifiers - Op amps quad 2.7V	operational amplifiers - Op amps dual 2.7V	operational amplifiers - Op amps single 2.7V	Simple Drive Requirement
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	SOIC	DIP	TSSOP	TSSOP	DIP	-
包装说明	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	DIP, DIP8,.3	-
针数	14	14	14	8	8	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	12 weeks	12 weeks	12 weeks	10 weeks	14 weeks	-
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	-
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00006 µA	0.005 µA	0.005 µA	0.005 µA	0.00006 µA	-
标称共模抑制比	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	-
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	-
最大输入失调电压	3000 µV	4500 µV	4500 µV	4500 µV	3000 µV	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	-
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	-
长度	8.69 mm	19.05 mm	5 mm	4.4 mm	9.46 mm	-
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES	-
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	-
微功率	YES	YES	YES	YES	YES	-
功能数量	4	4	4	2	1	-
端子数量	14	14	14	8	8	-
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	DIP	TSSOP	TSSOP	DIP	-
封装等效代码	SOP14,.25	DIP14,.3	TSSOP14,.25	TSSOP8,.25	DIP8,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT APPLICABLE	260	260	NOT APPLICABLE	-
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.75 mm	4.32 mm	1.1 mm	1.1 mm	4.32 mm	-
标称压摆率	2.3 V/us	2.3 V/us	2.3 V/us	2.3 V/us	2.3 V/us	-
最大压摆率	1.3 mA	1.3 mA	1.3 mA	0.65 mA	0.325 mA	-
供电电压上限	7 V	7 V	7 V	7 V	7 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT APPLICABLE	40	40	NOT APPLICABLE	-
标称均一增益带宽	2800 kHz	2800 kHz	2800 kHz	2800 kHz	2800 kHz	-
最小电压增益	56200	56200	56200	56200	56200	-
宽度	3.9 mm	7.62 mm	4.4 mm	3 mm	7.62 mm	-

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