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据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]

空气产品公司宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。除气体...[详细]

2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额　　10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7%　　IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。　　“供应链和组...[详细]

　　新型器件在实验室检测。　　资料图片　　如何让未来的电脑、手机、数码相机等电子产品乃至卫星通讯的速度更快、功能更强、功耗更小？这一切都离不开集成电路芯片的核心作用。小小芯片可以搏动整个电子行业的“大动脉”。　　8月9日出版的最新一期《科学》杂志上，中国科学家的半浮栅晶体管（SFGT）研发成果引起世界关注，因为它有望让电子芯片的性能实现突破性提升。这篇由复旦大学微电子学院张卫教授课题组...[详细]

据美国媒体报道，IBM将于今天发布季度业绩，如果分析师的预测是正确的，营收可能进一步同比下降，这也是该公司连续13个季度下降。而且在2016年第三季度前，IBM都无法改善。对IBM女CEO罗睿兰（VirginiaRometty）来说，这可能更不幸，因为她上任以来营收一直在下降。即使算上IBM的分红，该公司股东期间也只是不亏，而标准普尔500指数涨了81%。IBM辩解称，营收下降多数...[详细]

日前，中芯国际发布了第三季度财报。同时，公司还表示，将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元。在问到为何做出这样决定的时候。中芯国际方面表示：“我们将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元，主要是支付长交期设备的预付款。长交期设备包括光刻机，也包括一些规模相对小的供应商，他们有大量的订单在手，设备交期很长。因此，我们支付预付款以确保这些类型设备的供应。”中芯国...[详细]

通讯芯片业者博通拟以天价收购高通，倘若成真，将是半导体产业史上最大合并案。科技部长陈良基表示，对台厂而言，是危机也有利基，有产品技术精进的压力，但厂商也可投入客户需求，让品牌业者看到台湾厂商的弹性。半导体产业再传整并潮，博通（Broadcom）去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通（Qualcomm），交易总金额达1300亿美元（约新台币3兆9252亿元）。博通是全球...[详细]

赛普拉斯半导体公司2月27日宣布推出一款简化物联网（IoT）产品设计的统一软件工具套件：ModusToolbox™。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境（IDE）内为赛普拉斯的WICED®物联网连接库及其PSoC®微控制器（MCU）模拟和数字外设库提供丰富的设计资源。该软件使物联网开发人员能够利用赛普拉斯的Wi-Fi®、蓝牙®和...[详细]

电子网消息，近日，移远通信海外认证工作再传喜讯——移远旗下两款LTE模组同时获得欧洲最大运营商Vodafone的入网认证，为进军海外4G市场的客户披上一道“护身符”。这两款产品分别是LTECat1EC21-E和Cat4EC25-E，是移远针对EMEA、韩国、泰国和印度地区IoT市场的需求与特点而专门设计的4G产品。Vodafone在认证书中称，...[详细]

之前一度因为国内的用水、用电与环保问题，让外界猜测台积电重要的投资3纳米制程建厂计划将可能不会再留在台湾，将追随其他厂商到美国设厂的传闻，29日傍晚终于被打破。根据台积电的公告表示，经过公司内部的评估，3纳米建厂将再继续落脚台湾，并选择台南作为建厂地点。而这次的公布，较早先台积电所说，将在2018年决定建厂地点的时间有所提早。台积电的公告内容如下：台湾积体电路制造股份有限公司今（...[详细]

文|王树一“回想十多年以前，我们所有的产线，没有一台国产设备，没有一种国产材料，我们做的工艺，几乎没有IP专利。完全靠引进设备和技术，去做一条生产线，才不会让人害怕。”“中芯国际刚成立时，直接进的0.18（微米）工艺，与世界最先进水平只差一代，当时觉得似乎追起来不难，”在昆山半导体产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春回顾产业发展史，“但现在一看，至少差了两代。”...[详细]

进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发北京时间2021年12月8日，泛林集团在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion®GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这要求进一步...[详细]

英国和加拿大科学家组成的一个国际研究团队开发出一种新型单分子晶体管，利用量子干涉来控制电子流。这一成果为在电子设备中使用量子效应带来了新的可能性，有望催生比现有设备更小、更快、更节能的新型晶体管，以制造新一代电子设备。相关论文发表于25日出版的《自然·纳米技术》杂志。研究示意图图片来源：《自然·纳米技术》杂志晶体管是现代电子技术的基本组成部分，用于放大和切换电信号，广泛应用于从智能手...[详细]

电子网消息，9月5日晚间，兆易创新发布公告称，为了保障双方长期稳定合作，拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。公告称，协议双方维持了多年的良好合作，本协议将有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应，进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势。今年上半年，兆易创新产品线有了不错...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]