buffers & line drivers hex buffer W/common
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP1 |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT338-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 29 ns |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 74HC365DB,112 | 74HC365PW,118 | 74HC365PW,112 | 74HCT365DB,112 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | buffers & line drivers hex buffer W/common | buffers & line drivers hex buffer W/common | buffers & line drivers hex buffer W/common | buffers & line drivers hex buff/drvr 3st |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP1 | TSSOP | TSSOP | SSOP1 |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.3 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT338-1 | SOT403-1 | SOT403-1 | SOT338-1 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 5 mm | 5 mm | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | TSSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.3 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | SSOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL | TUBE | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 29 ns | 29 ns | 29 ns | 38 ns |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns | 29 ns | 29 ns | 38 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 5.3 mm |
嵌入式系统
综合技术交流
stm32/stm8
DSP 与 ARM 处理器
嵌入式系统
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
