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多年来，行业趋势一直聚焦于移动领域，而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务。在过去几年里，对云计算的投资和开发吸引了很多关注，但其中很多都是针对移动性的。到了2020年，许多人会很高兴地忘记这一年。但信息技术行业不是这样。随着工作转移到家里，更多的数据转移到云端，造成了更多的远程访问。但频繁的疫情和随后的封锁令降低了流动性的效用。现在来看，2021年的疫情趋势对技术趋势尚不明朗，即...[详细]

印度税改七月初已正式上路，让鸿海信心大增，消息传出鸿海决定扩大对印度投资，未来印度将与中国并列成为鸿海进入欧美市场的跳板。印度媒体Indiatimes.com报导，某不愿具名鸿海主管宣称，印度此前就已被鸿海列入优先投资名单，在货品与服务销售税（GST）顺利实施后，鸿海决定进一步增加投资幅度。据该官员表示，鸿海对印度投资将乘幂式（exponentialmanner）增加，最高上看3....[详细]

研究人员开发出一种突破性的方法来制造高质量的金属氧化物薄膜。图片来源：明尼苏达大学美国明尼苏达大学双城分校领导的一个团队开发出了一种首创的突破性方法，可以更容易地用“顽固”金属制造高质量的金属氧化物薄膜。这项研究为科学家开发用于量子计算、微电子、传感器和能源催化的下一代新材料铺平了道路。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技术》杂志上。“顽固”金属氧化物，如基于钌或铱的氧化物，在量...[详细]

英特尔除了大家最为熟悉的CPU，其实还有很多针对不同应用的专用处理芯片。近期一批泄露文件证实了，英特尔将在今年推出具有强大功能的新一代AI处理器，称为HabanaGaudi2平台，竞争对手是英伟达用于深度学习的数据中心产品。英特尔在2019年收购了HabanaLabs以后提供了两个系列的产品，用于AI训练的称为Gaudi，用于AI推理的则称为Goya。不过目前的文档里只有Gaudi...[详细]

无线充电及USB-PD（电力传输）市场在今（2018）年将全面引爆，其中智能手机品牌苹果、三星引领的无线充电风潮，今年将延烧到中国大陆智能机市场，此外，USB-PD芯片将随着Type-C接口被PC品牌大幅导入，USB-PD芯片将随之出货畅旺。但不论是无线充电及USB-PD产品，为防止静电效应，都需要大量静电防护元件（ESD），ESD元件厂商晶焱今年全年合并营收将可望力战新高。今年无...[详细]

日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM)，并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后，相关动作便日趋积极，2017年12月4日该公司又发布新闻，指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作，进行人工智能与物联网相关事业合作。 软银表示这次合作是由日本软银的社长宫内谦，与Inuitive的CEO、ShlomoGadot达成协议，详细技术事业内容仍...[详细]

国际半导体财团（ISMC）是由阿布扎比的NextOrbitVentures和以色列TowerSemiconductor联合创办的新合资企业，目前公司正准备进行一次大规模投资。据称，该财团正在考虑在印度卡纳塔克邦投资不少于30亿美元新建芯片代工厂。而其中有趣的地方在于，TowerSemiconductor正被英特尔收购，这意味着在这个新厂完工之前，英特尔将会取代To...[详细]

电子网消息，3GPP技术规范组(TSG)无线接入网络(RAN)全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布首发版5G新空口(NR，NewRadio)标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长（CTO）...[详细]

据韩国媒体报导，三星电子的领导人李在镕(LeeJae-yong)今日讨论了三星将计划首发3nmGAA制程芯片的战略计划。该报导称，李在镕昨日参观了三星电子位于京畿道华城(Hwaseong)的半导体研发中心。这也是李在镕在2020年的首个官方行程，期间他听取三星电子3nm制程技术报告，并与半导体部门主管讨论了新一代半导体战略。据三星电子称，李在镕讨论了三星计划采用正在研...[详细]

随着现阶段主流旗舰手机纷纷内建无线充电技术的趋势来看，无线充电似乎正逐渐成为高阶手机主打的标准配备，未来可能也将进一步普及到中阶手机上。只不过，近期手机电池等问题频传，使得手机的供电安全性再次受到重视。而无线充电技术的安全与否，当然此刻受到讨论的热度也随之增加。目前已有品牌厂商利用ROHM的解决方案，打造出设计感十足的无线充电座。罗姆（ROHM）LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指...[详细]

Transphorm公司日前宣布，美国国防部（DoD）海军研究办公室（ONR）选择该公司作为商用射频（RF）/毫米波GaN外延片的专用生产源和供应商，用于毫米波、RF和电力电子应用。该计划的核心目标是将氮极（N极）GaN商业化，这是一种超越现有Ga极性GaN的突破性技术。N极GaN具有用于现代RF电子和未来功率转换系统的GaN基电子器件的持续发展的能力。相对于Ga极性AlGaN/GaN高电子迁...[详细]

据中新网消息，2017年中国规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元(人民币，下同)，软件和信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。中国工业和信息化部部长苗圩9日在深圳举行的第六届中国电子信息博览会上作了上述表示。目前，中国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。苗圩表示，我国创新能力显著提...[详细]

摘要半导体产业链供应链博弈正在成为中美竞争博弈的主战场，美国加速对华脱钩、重振自身半导体产业的战略轮廓逐渐清晰，同时美国对华实施以半导体为核心的科技战将呈现长期性、谋划性和加剧性的发展趋势。为此，中国必须做好打“持久战”的战略准备。本文将主要分析当前美方强推对华半导体“断链脱钩”的主要态势，研判其对全球半导体产业、技术创新、景气周期、区域布局等多个维度产生的变化和影响，并从加强...[详细]

9月12日上午，在2013国际平板显示产业高峰论坛在北京召开。中国光学电子行业协会液晶分会理事长王东升在发言中表示，应该跳出显示产业找规律，既要把显示产业放到技术替代的历史大背景之中思考；又要将其放在整个电子信息产业大生态之中进行思考。多种半导体显示技术将长期并存王东升表示，随着互联网技术，特别是移动互联的发展，市场对显示产品性能提升提出更高要求，大大刺激了TFT-LCD的技术...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]