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74LVC2G07GV,125

产品描述buffers & line drivers 3.3V dual open drain
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小194KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC2G07GV,125概述

buffers & line drivers 3.3V dual open drain

74LVC2G07GV,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSOP
包装说明PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6
针数6
制造商包装代码SOT457
Reach Compliance Codecompli
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSOP6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su4.7 ns
传播延迟(tpd)8.4 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.5 mm

74LVC2G07GV,125相似产品对比

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描述 buffers & line drivers 3.3V dual open drain buffers & line drivers 3.3V dual open drain buffer translation - voltage levels 8.4ns 5.5V 250mw buffers & line drivers inverter with buffers & line drivers 3.3V dual open drain
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6 TSSOP, TSSOP6,.08 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6
制造商包装代码 SOT457 SOT363 SOT1202 SOT886 SOT891
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli
零件包装代码 TSOP TSSOP - SON SON
针数 6 6 - 6 6
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 - R-PDSO-N6 R-PDSO-N6
JESD-609代码 e3 e3 - e3 e3
长度 2.9 mm 2 mm - 1.45 mm 1 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER - BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A - 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
功能数量 2 2 - 2 2
输入次数 1 1 - 1 1
端子数量 6 6 - 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP - VSON VSON
封装等效代码 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08 - SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,14
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 4.7 ns 4.7 ns - 4.7 ns 4.7 ns
传播延迟(tpd) 8.4 ns 8.4 ns - 8.4 ns 8.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO - NO NO
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm - 0.5 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING - NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.95 mm 0.65 mm - 0.5 mm 0.35 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 30
宽度 1.5 mm 1.25 mm - 1 mm 1 mm

 
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