buffers & line drivers 3.3V dual open drain
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconduc |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6 |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | SOT457 |
Reach Compliance Code | compli |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUFFER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 4.7 ns |
传播延迟(tpd) | 8.4 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.5 mm |
74LVC2G07GV,125 | 74LVC2G07GW,125 | 74LVC2G07GS,132 | 74LVC2G07GM,132 | 74LVC2G07GF,132 | |
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描述 | buffers & line drivers 3.3V dual open drain | buffers & line drivers 3.3V dual open drain buffer | translation - voltage levels 8.4ns 5.5V 250mw | buffers & line drivers inverter with | buffers & line drivers 3.3V dual open drain |
Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6 | TSSOP, TSSOP6,.08 | 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 | 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 | 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6 |
制造商包装代码 | SOT457 | SOT363 | SOT1202 | SOT886 | SOT891 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli |
零件包装代码 | TSOP | TSSOP | - | SON | SON |
针数 | 6 | 6 | - | 6 | 6 |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | - | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | - | e3 | e3 |
长度 | 2.9 mm | 2 mm | - | 1.45 mm | 1 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | - | BUFFER | BUFFER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | - | 0.024 A | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | - | 2 | 2 |
输入次数 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | - | 6 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | - | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | - | VSON | VSON |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | TSSOP6,.08 | - | SOLCC6,.04,20 | SOLCC6,.04,14 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 4.7 ns | 4.7 ns | - | 4.7 ns | 4.7 ns |
传播延迟(tpd) | 8.4 ns | 8.4 ns | - | 8.4 ns | 8.4 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | - | NO | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | - | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm | - | 0.5 mm | 0.35 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | 30 | 30 |
宽度 | 1.5 mm | 1.25 mm | - | 1 mm | 1 mm |
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